[發明專利]電鍍液與其電鍍方法無效
| 申請號： | 200610076289.0 | 申請日： | 2006-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN1865516A | 公開（公告）日： | 2006-11-22 |
| 發明（設計）人： | 石健學;蘇鴻文 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/02 | 分類號： | C25D3/02;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 與其 方法 | ||
【權利要求書】：
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