[發(fā)明專利]以激光加工方式制作微溝槽的方法及其裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610075898.4
• 申請(qǐng)日: 2006-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101062532A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝淑品;林茂盛;葉源益;林昌緯;熊介銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 微邦科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/36
• 分類號(hào): B23K26/36;B23K26/18;B23K26/08;B23K26/06
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 周國(guó)城

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種制作微溝槽的技術(shù)，特別是關(guān)于一種以激光束干蝕刻制作微溝槽的方法及其裝置。

背景技術(shù)

綜觀目前噴液裝置的微流道與微噴嘴的制作技術(shù)，大可分為曝光顯影蝕刻與激光蝕刻等技術(shù)。就激光蝕刻技術(shù)而言，是直接以激光束蝕刻加工件以制作出欲制作的結(jié)構(gòu)，再輔以光罩的控制，即可蝕刻出細(xì)微的微溝槽，而制作出噴液裝置的微流道與微噴嘴。

于加工件的整體尺寸較大而欲制作的微溝槽仍細(xì)微時(shí)，是可以激光調(diào)制裝置調(diào)整激光束的能量大小及照射面積至符合該加工件的整體尺寸，并透過(guò)光罩以激光束蝕刻出微溝槽。相對(duì)地，將該激光束的能量大小及照射面積調(diào)制至愈大，該激光調(diào)制裝置所需的鏡片組數(shù)量也需更多，并且鏡片組尺寸也需更大。

當(dāng)該激光調(diào)制裝置需要數(shù)量更多、尺寸更大的鏡片組時(shí)，除調(diào)整鏡片組所需的時(shí)間增加、激光束整體穿透效率較差外，整體的激光加工設(shè)備成本亦會(huì)隨之增加不少。然而，若不以調(diào)制激光產(chǎn)生器所發(fā)射的激光束的方法解決問(wèn)題，即需以較大的激光產(chǎn)生器發(fā)射較大的激光束，而此等成本的增加更是所不愿見(jiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種以激光加工方式制作微溝槽的方法及其裝置，是將光罩與加工件進(jìn)行同步位移，以激光束將光罩的圖形掃描至加工件上，而蝕刻加工件。

本發(fā)明的另一目的是在提供一種以激光加工方式制作微溝槽的方法及其裝置，是以激光束配合光罩的設(shè)計(jì)，輔以光罩與加工件的同步位移，以制成各種多樣的微溝槽。

本發(fā)明的又一目的是在提供一種以激光加工方式制作微溝槽的方法及其裝置，是可廣泛地應(yīng)用于多種材質(zhì)的加工件。

本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段是在提供一種以激光加工方式制作微溝槽的方法，包括下列步驟：制備包含有至少一透光區(qū)域的光罩，而該透光區(qū)域的輪廓是依據(jù)欲蝕刻的微溝槽而開(kāi)設(shè)；將該光罩對(duì)準(zhǔn)于一加工件的預(yù)設(shè)加工表面；以一激光產(chǎn)生器發(fā)射激光；以一激光調(diào)制裝置調(diào)制該激光束的照射面積；將調(diào)制后的激光束透過(guò)該光罩的透光區(qū)域投射出，而產(chǎn)生一蝕刻激光束投射向該加工件的預(yù)設(shè)加工表面；以該蝕刻激光束對(duì)該加工件的預(yù)設(shè)加工表面進(jìn)行蝕刻；同時(shí)以一位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)該光罩與該加工件以一預(yù)定方向及一預(yù)定位移速度進(jìn)行同步位移，以在該預(yù)設(shè)加工表面形成微溝槽。

本發(fā)明并且提供一種以激光加工方式制作微溝槽的裝置，包含有：激光產(chǎn)生器，用以發(fā)射激光束；激光調(diào)制裝置，包含有擴(kuò)光透鏡組，用以調(diào)制激光束的照射面積，將激光束的照射面積擴(kuò)大；光罩，具有依據(jù)欲蝕刻的微溝槽而開(kāi)設(shè)的透光區(qū)域；加工件；位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用以驅(qū)動(dòng)該光罩與該加工件以一預(yù)定方向及一預(yù)定位移速度進(jìn)行同步位移，以該激光束蝕刻該加工件并形成一微溝槽。

本發(fā)明對(duì)照先前技術(shù)的功效：

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的以激光加工方式制作微溝槽的方法及其裝置，激光束不須調(diào)制至符合實(shí)際加工圖形的大小，僅需涵蓋到部分圖形即可，并配合光罩與加工件的同步位移，可以較小的激光，制作較大的產(chǎn)品。本發(fā)明除配合光罩的設(shè)計(jì)，輔以光罩與加工件的同步位移，可以較小的激光束制成各種多樣的微溝槽外，更可廣泛地應(yīng)用于多種材質(zhì)的加工件。

附圖說(shuō)明

圖1是顯示本發(fā)明以激光加工方式制作微溝槽的裝置的示意圖；

圖2是顯示本發(fā)明以激光加工方式制作微溝槽的裝置的激光調(diào)制裝置的示意圖；

圖3與圖4是顯示位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)光罩與加工件位移以進(jìn)行加工件蝕刻的示意圖；

圖5是顯示本發(fā)明以激光加工方式制作微溝槽的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將由以下的實(shí)施例及附圖作進(jìn)一步的說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，是顯示本發(fā)明以激光加工方式制作微溝槽的裝置的示意圖。如圖所示，該裝置100是包含有一激光產(chǎn)生器1、一激光調(diào)制裝置2、一光罩3、一投影透鏡組4、與一位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5，其中，該位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5是由一X軸位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)51、一Y軸位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)52與一Z軸位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)53所組成。該裝置100是用以加工一加工件6。