[發(fā)明專利]采用再布線技術而形成于半導體基板上的差動放大電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610075325.1 | 申請日： | 2006-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN1848668A | 公開（公告）日： | 2006-10-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 中村政則;小島嚴 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H03F1/26 | 分類號： | H03F1/26;H03F3/45 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 布線 技術 形成 半導體 基板上 差動 放大 電路 | ||
【權利要求書】：
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