[發(fā)明專(zhuān)利]液晶顯示器之制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610074335.3 | 申請(qǐng)日: | 2006-04-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101051137A | 公開(kāi)(公告)日: | 2007-10-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁景隆;溫俊斌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 奇美電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G02F1/1333 | 分類(lèi)號(hào): | G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/136;H01L29/786;B23K26/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 顧珊;張志醒 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 液晶顯示器 制造 方法 | ||
1.一種液晶顯示器之制造方法,包括:
提供一面板對(duì)組結(jié)構(gòu),該面板對(duì)組結(jié)構(gòu)包括相互平行設(shè)置之一第一基板及一第二基板和復(fù)數(shù)個(gè)框膠,該框膠是連接該第一基板及該第二基板之內(nèi)表面,該第一基板包含有復(fù)數(shù)個(gè)第三基板,該第二基板包含有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些第三基板之第四基板,各該第三基板、各該第四基板及各該框膠是構(gòu)成一面板;
使用一第一切割裝置切割該第一基板,以分離該些第三基板;
在該些第三基板之外表面上對(duì)應(yīng)地貼附復(fù)數(shù)個(gè)第一偏光板;
在該第二基板之外表面上貼附一第二偏光板,該第二偏光板包含有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些第四基板之第三偏光板;
使用一第二切割裝置切割該第二偏光板,以分離該些第三偏光板;以及
使用一第三切割裝置切割該第二基板,以分離該些第四基板,使得該些面板彼此相互分離。
2.如權(quán)利要求1所述之方法,其中該第一切割裝置及該第三切割裝置包含二氧化碳激光。
3.如權(quán)利要求1所述之方法,其中該第二切割裝置包含準(zhǔn)分子激光或二氧化碳激光。
4.如權(quán)利要求1所述之方法,其中各該第三基板及各該第四基板分別為一彩色濾光片基板及一薄膜晶體管基板,各該薄膜晶體管基板之尺寸是大于各該彩色濾光片基板之尺寸,各該薄膜晶體管基板之內(nèi)表面包含有復(fù)數(shù)個(gè)位于各該彩色濾光片基板之側(cè)面旁的外引腳,其中該切割該第一基板之步驟中更包括:
暴露各該薄膜晶體管基板之該些外引腳。
5.如權(quán)利要求1所述之方法,在該切割該第二基板之步驟前更包括:
在各該面板內(nèi)灌入一液晶,各該液晶是填充于各該框膠、該第三基板及該第四基板之間。
6.一種液晶顯示器之制造方法,包括:
提供一面板對(duì)組結(jié)構(gòu),該面板對(duì)組結(jié)構(gòu)包括相互平行設(shè)置之一第一基板及一第二基板和復(fù)數(shù)個(gè)框膠,該框膠是連接該第一基板及該第二基板之內(nèi)表面,該第一基板包含有復(fù)數(shù)個(gè)第三基板,該第二基板包含有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些第三基板之第四基板,各該第三基板、各該第四基板及各該框膠是構(gòu)成一面板;
在該第一基板之外表面上貼附一第一偏光板,該第一偏光板包含有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些第三基板之第二偏光板;
使用一第一切割裝置切割該第一偏光板,以分離該些第二偏光板;
使用一第二切割裝置切割該第一基板,以分離該些第三基板;
在該第二基板之外表面上貼附一第三偏光板,該第三偏光板包含有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些第四基板之第四偏光板;
使用一第三切割裝置切割該第三偏光板,以分離該些第四偏光板;以及
使用一第四切割裝置切割該第二基板,以分離該些第四基板,使得該些液晶顯示面板彼此相互分離。
7.如權(quán)利要求6所述之方法,其中該第一切割裝置及第三切割裝置包含準(zhǔn)分子激光或二氧化碳激光。
8.如權(quán)利要求6所述之方法,其中該第二切割裝置及第四切割裝置包含二氧化碳激光。
9.如權(quán)利要求6所述之方法,其中各該第三基板及各該第四基板分別為一彩色濾光片基板及一薄膜晶體管基板,該薄膜晶體管基板之尺寸是大于該彩色濾光片基板之尺寸,各該薄膜晶體管基板之內(nèi)表面包含有復(fù)數(shù)個(gè)位于該彩色濾光片基板之側(cè)面旁的外引腳,其中該切割該第二基板之步驟后更包括:
以玻璃黏晶法設(shè)置一晶片于該薄膜晶體管基板上,該晶片是與該液晶顯示面板之該些外引腳電性連接。
10.如權(quán)利要求6所述之方法,其中各該第三基板及各該第四基板分別為一彩色濾光片基板及一薄膜晶體管基板,各該薄膜晶體管基板之尺寸是大于各該彩色濾光片基板之尺寸,各該薄膜晶體管基板之內(nèi)表面包含有復(fù)數(shù)個(gè)位于各該彩色濾光片基板之側(cè)面旁的外引腳,其中該切割該第二基板之步驟后更包括:
使用一第五切割裝置進(jìn)行該些薄膜晶體管基板之磨邊及導(dǎo)角步驟;以及
以卷帶自動(dòng)接合法設(shè)置一封裝件于該薄膜晶體管基板上,該封裝件是與該液晶顯示面板之該些外引腳電性連接。
11.如權(quán)利要求9或10所述之方法,其中于該貼附該第三偏光板及該切割該第二基板之步驟間更包括:
以復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試卡對(duì)應(yīng)地輸入測(cè)試信號(hào)于該些液晶顯示面板中,并照光而觀察該些液晶顯示面板之畫(huà)面品質(zhì),其中,各該測(cè)試卡是對(duì)應(yīng)地與各該液晶顯示面板之該些外引腳電性接觸。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于奇美電子股份有限公司,未經(jīng)奇美電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610074335.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
G02F 用于控制光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置,例如轉(zhuǎn)換、選通、調(diào)制或解調(diào),上述器件或裝置的光學(xué)操作是通過(guò)改變器件或裝置的介質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)來(lái)修改的;用于上述操作的技術(shù)或工藝;變頻;非線性光學(xué);光學(xué)
G02F1-00 控制來(lái)自獨(dú)立光源的光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置,例如,轉(zhuǎn)換、選通或調(diào)制;非線性光學(xué)
G02F1-01 .對(duì)強(qiáng)度、相位、偏振或顏色的控制
G02F1-29 .用于光束的位置或方向的控制,即偏轉(zhuǎn)
G02F1-35 .非線性光學(xué)
G02F1-355 ..以所用材料為特征的
G02F1-365 ..在光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





