[發明專利]用于制造半導體器件的光刻工藝的方法有效
| 申請號： | 200610074166.3 | 申請日： | 2006-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN1845009A | 公開（公告）日： | 2006-10-11 |
| 發明（設計）人： | 林水典;盧欣榮;羅益全 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王玉雙;鄭特強 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 半導體器件 光刻 工藝 方法 | ||
【說明書】：
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