[發明專利]半導體元件的錫焊方法與半導體裝置有效
| 申請號： | 200610073342.1 | 申請日： | 2003-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN1855470A | 公開（公告）日： | 2006-11-01 |
| 發明（設計）人： | 山下信三 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/50;H05K13/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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