[發(fā)明專利]銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610072824.5 | 申請日： | 2006-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN1843691A | 公開（公告）日： | 2006-10-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 熊寧;程挺宇;周武平;王鐵軍;凌賢野;秦思貴 | 申請（專利權(quán)）人： | 安泰科技股份有限公司;鋼鐵研究總院 |
| 主分類號： | B23P23/04 | 分類號： | B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京中安信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 金向榮 |
| 地址： | 100081*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 封裝 復(fù)合材料 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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