[發明專利]帶有鑲嵌物的卡及其制造方法

有效

• 申請號: 200610072603.8
• 申請日: 2006-04-05
• 公開（公告）號: CN101049778A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 吳純;王琳;杜時明
• 申請（專利權）人: 中國印鈔造幣總公司
• 主分類號: B42D15/10
• 分類號: B42D15/10
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 余朦;方挺

技術領域

本發明涉及一種帶有鑲嵌物的卡及其制造方法，尤其涉及一種在帶 有鑲嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通過該方法制造的覆有PC膜的 鑲嵌卡。

背景技術

目前，各種各樣的卡例如銀行卡、貴賓卡以及收藏卡、紀念卡等已 被廣泛使用。通常的卡具有以下結構：上下兩層為透明覆膜層，對卡的 內層起到保護和防水的作用；中間為芯層，其作為卡的重要組成部分， 通常采用PVC材料作為基片，采用平印或者絲印的方法，可以在上芯層 的上表面和下芯層的下表面印刷圖案或者文字等；磁條和簽名條貼附在 下透明覆膜層的下表面，全息圖貼附在上透明覆膜層的上表面?，F有技 術中，卡的制造過程通常包括下列四個步驟：印刷-壓卡-切卡-燙印。 印刷即為將圖案或者文字印刷到上下芯層的表面；壓卡即為將上下芯層 以及上下透明覆膜層疊放整齊、壓緊；切卡即為將多張連在一起的卡切 成單張卡；燙印即為通過高溫將簽名條、全息圖案等印在透明覆膜層的 表面。

在公開號為CN1167069的中國專利中介紹了一種帶有鑲嵌物的紀念 卡。如圖1所示，紀念品3(可以是金、銀貴金屬或者珍寶等)嵌置在平 面硬片1具有的孔2內，并在硬片表面覆蓋薄膜層4(通常為PVC膜) 將紀念品包裹。然而，單純的收藏卡已經不能滿足近年來人們對卡的個 性化需求，除了可以在卡中鑲嵌符合個性化需求的收藏物例如金、銀等 貴重金屬材料或者寶石類物質等以外，人們還希望可以長時間防止鑲嵌 物的氧化、長時間保持其高光澤度和質感；而且可以在鑲嵌物上加工(例 如激光成像刻蝕)出符合消費者自身個性需求的圖案或者文字等。但是 現有的制造工藝和帶有鑲嵌物的卡均無法滿足人們的上述需求，因此， 如果能提供一種滿足上述需求的卡的設計和制造技術將是十分有利的。

發明內容

為了克服上述現有技術中的問題，本發明的目的在于提供一種在帶 有鑲嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通過該方法制造的覆有PC膜的 鑲嵌卡。

根據本發明的第一方面，一種帶有鑲嵌物的卡的制造方法包括以下 步驟：1)提供卡的層壓芯層，在所述芯層的雙面涂布層壓油；2)根據 鑲嵌物的尺寸在涂布有層壓油的芯層上加工孔；3)將所述鑲嵌物鑲嵌在 芯層上的所述孔中；4)在所述芯層和鑲嵌物的至少一面上設置PC膜；5) 對所述PC膜和帶有鑲嵌物的芯層進行配頁點焊；以及6)對配頁點焊后 得到的產物進行層壓。

進一步地，根據本發明帶有鑲嵌物的卡的制造方法還包括：7)在芯層 中植入IC芯片；8)將步驟6中層壓后的產物模切成卡。

優選地，步驟1)中所述芯層的層壓溫度為135℃～150℃，壓力為 110～125巴，層壓時間20～25分鐘。

優選地，PC膜的厚度為0.06～0.1mm。

優選地，在步驟5)中套準PC膜和帶有鑲嵌物的芯層的位置，套準 后進行點焊的溫度為250℃。

優選地，步驟6)的層壓溫度為110～120℃，壓力為120巴，時間為 20～25分鐘。

優選地，在步驟4)之前進一步包括在PC膜上設置磁條的步驟，其 中在PC膜上裱磁條的溫度高達400℃。

優選地，上述鑲嵌物為金、銀或者寶石的任一種。

根據本發明的另一方面，一種帶有鑲嵌物的卡，包括芯層和鑲嵌于 所述芯層中的鑲嵌物，所述卡還包括覆蓋在所述芯層和所述鑲嵌物的至 少一面上的PC膜。

優選地，所述PC膜形成在所述芯層和所述鑲嵌物的兩面上。

在一些實施方式中，所述PC膜中有一層設置有磁條。

在一些實施方式中，所述卡還包括植入的IC芯片。

PC膜是一種非晶體工程材料，也是一種穩定性高、透光性好的環保 型材料，其具有良好的耐激光刻蝕性能、良好彈性和抗沖擊性能。本發 明采用特定的工藝在帶有鑲嵌物的卡的表面形成PC膜，不管是在生產加 工過程中，還是在成品卡片的使用過程中均不會對人體和環境造成任何 污染，并可以長時間防止鑲嵌的鑲嵌物氧化、長時間保持其高光澤度和 質感；而且可以在鑲嵌物上加工(例如激光成像刻蝕)出符合消費者自 身個性需求的圖案或者文字等。

附圖說明

圖1是現有的帶有鑲嵌物的紀念卡的分解圖；

圖2是根據本發明一個優選實施方式，在帶有鑲嵌物的卡上覆PC膜 的制造工藝流程圖；

圖3是根據本發明一個優選實施方式制造的覆有PC膜的鑲嵌卡的分 解圖；