[發(fā)明專利]熱導管與導熱底座的結(jié)合方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610072377.3 | 申請日: | 2006-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN101055152A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳世明;秦秋子 | 申請(專利權(quán))人: | 陳世明;秦秋子 |
| 主分類號: | F28D15/02 | 分類號: | F28D15/02;B23P15/26 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導管 導熱 底座 結(jié)合 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種熱導管與導熱底座的結(jié)合方法,尤指一種非夾合式的穿套緊迫、無縫隙的確實結(jié)合熱導管與導熱底座一體的成型方法,藉以改善緊迫結(jié)合性與制成良率,并制作具有高結(jié)合性與傳熱效率的散熱裝置。
背景技術(shù)
已知,目前所應用于電子組件的散熱裝置,尤其是要求較佳散熱效率的散熱裝置,都是透過熱導管與散熱鰭片組成的散熱裝置,以快速傳遞電子組件產(chǎn)生的熱能作大面積的熱發(fā)散,且該熱導管為配合空間配置上的需求以及較佳面積的熱傳效率,更透過結(jié)合一導熱底座與電子組件作面積型態(tài)的熱貼合快速導熱,換言之,熱導管與導熱底座的結(jié)合設計與密合度等,都將直接反應對于電子組件的熱源傳遞效率,所以有良好的結(jié)合緊密度及制作方法,將會提升制成的散熱裝置的散熱效能。
如目前臺灣專利公報第M280631號的《散熱器底座和熱導管的緊配結(jié)構(gòu)》新型專利案,此專利案所訴求的重點是在底座的一表面設有凹溝或/及于一覆板底面成型有凹槽,底座和覆板對合形成通孔,熱導管容置定位于通孔中,以及位于該覆板兩端的底座表面,突出的設有一受外力彎曲變形壓掣覆板的凸部,以夾壓覆板結(jié)合于底座。
又,臺灣專利公報第M267830號的《高傳導散熱結(jié)構(gòu)》新型專利案,此專利案所訴求的重點是在于將熱管呈彎曲狀并埋入于一熱傳導基座表面,由一導熱體貼附于該熱傳導基座表面上,并與該熱管相接觸;藉此,可藉由熱管將導熱體所吸收的熱量,均勻地分布在該熱傳導基座上。
另,臺灣專利公報第M265681號的《散熱模塊的結(jié)構(gòu)改良》新型專利案,此專利案所訴求的重點是在于一由座體及一配置于座體上的蓋板所構(gòu)成第一散熱體,配合于其任一面至少一個以上的凹陷部以配置至少一個以上的熱管結(jié)合成型,使熱源快速導引至第一散熱體上,再透過第一散熱體傳導至熱管上,以進行熱源的散逸。
再,臺灣專利公報第M250231號的《散熱器結(jié)構(gòu)》新型專利案,此專利案所訴求的重點是在于一散熱板上結(jié)合至少二個輔助導熱塊,以在散熱板上形成至少一槽道來配設熱導管緊貼靠,使發(fā)熱電子組件運轉(zhuǎn)后所產(chǎn)生的熱能一部分會被該輔助導熱塊所吸收,使熱能暫儲存于輔助導熱塊上,再經(jīng)由導熱管傳導至散熱鰭片組上作散熱。
又再,臺灣專利公報第536137號的《散熱模塊結(jié)構(gòu)》新型專利案,此專利案所訴求的重點是在于一底座上設有凹槽,并于凹槽的底面設一槽溝以涂布導熱膏,將熱管嵌組于底座凹槽的槽溝中,由一固定板對應底座凹槽配合外力施加于固定板的上側(cè)面,使固定板緊配地嵌入凹槽中,固定板的內(nèi)側(cè)面抵觸于熱管的頂緣,熱管被壓迫固定于槽溝中。
上述各專利案都利用在底座設置凹槽以搭配一覆板(或稱固定板等),或進一步利用一可受外力彎曲變形壓掣覆板的凸部,以夾壓覆板結(jié)合熱導管與底座,上述這些夾合成型方法,易在熱導管與底座間產(chǎn)生縫隙,換言之,相互間的密合、緊結(jié)性不足,當然也直接影響其熱傳效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的,在于解決上述傳統(tǒng)缺失,避免缺失存在,本發(fā)明將熱導管與導熱底座間的緊結(jié)成型方法重新設計,搭配簡單的治具架構(gòu)、施壓技術(shù)及組件結(jié)合、折型制程,對熱導管與導熱底座間的緊結(jié)制程方法及其制成品,改善其緊迫結(jié)合制成良率及具有高結(jié)合性與傳熱效率,以提供使用者更低廉但高傳熱效率與確實結(jié)合的實用散熱裝置。
為達上述目的,本發(fā)明的熱導管與導熱底座的結(jié)合方法,該方法步驟包括:
提供一導熱底板;
于上述導熱底板的本體貫穿設有至少一組孔;
提供至少一熱導管,穿置于上述組孔;
進行緊迫成型制程,迫使導熱底板與穿設的熱導管同步變形而緊迫結(jié)合一體;
進行折型制程,彎折熱導管為設定角度暨形狀,以穿設結(jié)合多數(shù)散熱鰭片;完成散熱裝置制成品。
在本發(fā)明一較佳實施例中,該導熱底板更包括:于其本體至少一表面相對組孔成型的凹部、突部之任其一,以搭配對應的加工治具進行緊迫成型制程。
在本發(fā)明一較佳實施例中,該導熱底板更包括:于其本體至少一表面相對組孔設有連通的槽道,以搭配對應的加工治具進行緊迫成型制程時,透過壓迫變形改變槽道間距以緊結(jié)導熱底板與穿設的熱導管。
利用本發(fā)明前述熱導管與導熱底座的結(jié)合方法,經(jīng)各制程步驟進行,即可透過穿套緊迫方式形成無縫隙、確實的緊結(jié)熱導管與導熱底座一體,藉以搭配熱導管的折型及多數(shù)散熱鰭片的結(jié)合,以構(gòu)成具高結(jié)合性與高傳熱效率的散熱裝置,并利用該導熱底座與電子組件熱貼合配置,以快速的熱傳效率將熱源透過熱導管傳遞至各散熱鰭片發(fā)散,藉以改善緊迫結(jié)合性、制成良率及熱傳效率。
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