[發明專利]芯片型電容器上板隔離防護處理方法無效
| 申請號： | 200610072304.4 | 申請日： | 2006-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN101055801A | 公開（公告）日： | 2007-10-17 |
| 發明（設計）人： | 王朝奎 | 申請（專利權）人： | 青業電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/228 | 分類號： | H01G4/228;H01G2/20;H01G2/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 電容器 隔離 防護 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種芯片型電容器隔離防護處理方法，該方法包括：在電容器本體兩端沾附銀導體并高溫燒結，然后浸泡于干燥后形成絕緣物質的液體中，形成絕緣保護層以提升耐壓性從而保護電容器，將包覆絕緣保護層的電容器兩端部絕緣保護層磨除，再低溫銀漿沾銀、鍍鎳和鍍錫。
2、如權利要求1所述的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
步驟1、電容器本體兩端的端電極以高溫銀漿沾銀處理，經過干燥、高溫燒結、冷卻后形成銀導體層；
步驟2、將絕緣材料利用浸泡方式在電容器本體及沾有銀導體層的兩端電極包覆形成絕緣保護層；
步驟3、將電容器本體兩端電極處的絕緣保護層磨除，使銀導體層外露；
步驟4、在電容器本體兩端的銀導體上覆以一層以低溫銀漿沾附的銀導體層；
步驟5、在電容器本體兩端電極銀導體層上電鍍鎳導體層；
步驟6、在電容器本體兩端電極鎳導體層上電鍍錫導體層。
3、如權利要求2所述的方法，其特征在于，步驟2中的浸泡為真空浸泡。
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