[發(fā)明專利]擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610072140.5
• 申請(qǐng)日: 2006-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN101055624A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧永添
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 協(xié)泰國(guó)際股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 周長(zhǎng)興

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明為一種擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造及其制造方法，特別是指一種將二個(gè)以上儲(chǔ)存卡相互電性連接，以達(dá)到擴(kuò)充內(nèi)存容量，制造上相當(dāng)便利，可有效提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

背景技術(shù)

請(qǐng)參閱圖1，為一種公知儲(chǔ)存卡構(gòu)造示意圖，其包括有一基板10，其設(shè)有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有多數(shù)個(gè)第一電極16、多數(shù)個(gè)金手指18電連接至第一電極16及被動(dòng)組件20；一黏著劑22，涂布于基板10的上表面12上；一芯片24，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊26，設(shè)于基板10的上表面12，由黏著劑22與基板10黏著固定；多數(shù)條導(dǎo)線28，是電連接芯片24的焊墊26至基板10的第一電極16；及一封裝材料30，用以包覆芯片24。

上述儲(chǔ)存卡通常為單顆芯片，其內(nèi)存容量有限，無(wú)法達(dá)到擴(kuò)充記憶容量的效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造，其具有擴(kuò)充儲(chǔ)存容量的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。

本發(fā)明的另一目的是提供一種擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的制造方法，其具有制造便利的功效，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造，包括有：

一第一儲(chǔ)存卡，設(shè)有一第一端及一第二端，第一端形成有一第一訊號(hào)連接端；

一第二儲(chǔ)存卡，其上形成有一第二訊號(hào)連接端；

一電路連接板，是連接第一儲(chǔ)存卡的第一訊號(hào)連接端及第二儲(chǔ)存卡的第二訊號(hào)連接端。

所述的擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造，在于該第一儲(chǔ)存卡的第二端形成有金手指。

所述的擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造，在于電路連接板為軟性電路板。

所述的擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡構(gòu)造，在于第二儲(chǔ)存卡形成有球柵數(shù)組金屬球(BGA)。

本發(fā)明提供的擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的制造方法，包括下列步驟；

提供一第一儲(chǔ)存卡，其設(shè)有一第一端及一第二端，該第一端形成有一第一訊號(hào)連接端；

提供一第二儲(chǔ)存卡，其上形成有一第二訊號(hào)連接端；及

提供一電路連接板，與第一儲(chǔ)存卡及第二儲(chǔ)存卡一體封裝，使其連接該第一儲(chǔ)存卡的第一訊號(hào)連接端及第二儲(chǔ)存卡的第二訊號(hào)連接端。

所述的制造方法，其中第一儲(chǔ)存卡的第二端形成有金手指。

所述的制造方法，其中電路連接板為軟性電路板。

所述的制造方法，其中第二儲(chǔ)存卡形成有球柵數(shù)組金屬球(BGA)。

本發(fā)明還提供一種擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的制造方法，其包括下列步驟；

提供一第一儲(chǔ)存卡，其包括有一第一基板及一第一芯片，該第一芯片設(shè)置于該第一基板上，由第一導(dǎo)線將該第一芯片電連至該第一基板上，該第一基板形成有一第一端及一第二端，該第一端形成有一第一訊號(hào)連接端；

提供一第二儲(chǔ)存卡，其包括有一第二基板及一第二芯片，該第二芯片設(shè)置于該第二基板上，由第二導(dǎo)線電連至該第二基板，該基板形成有第二訊號(hào)連接端；

提供一電路連接板，其設(shè)有一第一連接端及一第二連接端，該第一連接端與該第一儲(chǔ)存卡之第一基板之第一訊號(hào)連接端電連接，及該第二連接端與該第二儲(chǔ)存卡之第二基板之第二訊號(hào)連接端電連接；及

提供一封膠層，其將該電路連接板之第一連接端與該第一芯片同時(shí)封裝于該第一基板上，以形成該第一儲(chǔ)存卡，及將該電路連接板之第二連接端與該第二芯片同時(shí)封裝于第二基板上，以形成該第二儲(chǔ)存卡。

所述的制造方法，其中第一儲(chǔ)存卡的第一基板的第二端形成有金手指。

所述的制造方法，其中電路連接板為軟性電路板。

所述的制造方法，其中第二儲(chǔ)存卡的第二基板形成有球柵數(shù)組金屬球(BGA)。

概括地說(shuō)，本發(fā)明包括有一第一儲(chǔ)存卡、一第二儲(chǔ)存卡、一電路連接板及一封膠層，該第一儲(chǔ)存卡設(shè)有一第一端及一第二端，該第一端形成有一第一訊號(hào)連接端；該第二儲(chǔ)存卡形成有一第二訊號(hào)連接端；該電路連接板系用以電連接該第一儲(chǔ)存卡的第一訊號(hào)連接端及該第二儲(chǔ)存卡的第二訊號(hào)連接端，該封膠層是用以將該電路連接板與該第一儲(chǔ)存卡及該第二儲(chǔ)存卡同時(shí)封裝連接。

而且，可將二個(gè)以上的儲(chǔ)存卡作連接，以達(dá)到擴(kuò)充儲(chǔ)存卡的內(nèi)存容量。

附圖說(shuō)明

圖1為公知儲(chǔ)存卡構(gòu)造的示意圖。

圖2為本發(fā)明擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的剖視圖。

圖3為本發(fā)明擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的示意圖。

圖4為本發(fā)明擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的實(shí)施圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的上述及其它目的和特色由以下較佳實(shí)例的詳細(xì)說(shuō)明并參考附圖得以更深入了解。

請(qǐng)配合參閱圖2及圖3，為本發(fā)明擴(kuò)充式儲(chǔ)存卡的剖視圖，其包括有一第一儲(chǔ)存卡40、一第二儲(chǔ)存卡42、一電路連接板44及封膠層45：其中