[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體晶圓的材料去除加工的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610071810.1 | 申請(qǐng)日： | 2006-03-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1833815A | 公開（公告）日： | 2006-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 亞歷山大·海爾邁爾;羅伯特·德雷克斯勒;安東·胡貝爾;羅伯特·魏斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 硅電子股份公司 |
| 主分類號(hào)： | B24B7/16 | 分類號(hào)： | B24B7/16;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 王瓊 |
| 地址： | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 德國(guó);DE |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導(dǎo)體 材料 去除 加工 方法 | ||
【說明書】：
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