[發明專利]晶片的激光加工方法和激光加工裝置有效
| 申請號： | 200610071666.1 | 申請日： | 2006-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN1840279A | 公開（公告）日： | 2006-10-04 |
| 發明（設計）人： | 北原信康;山下陽平;檜垣岳彥;吉川敏行 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪斯科 |
| 主分類號： | B23K26/18 | 分類號： | B23K26/18;B23K26/08;H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 激光 加工 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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