[發(fā)明專利]電子封裝和封裝方法無(wú)效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	200610071141.8	申請(qǐng)日：	2006-01-24
公開（公告）號(hào)：	CN1825584A	公開（公告）日：	2006-08-30
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	小池哲也	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	株式會(huì)社西鐵城電子
主分類號(hào)：	H01L25/00	分類號(hào)：	H01L25/00;H01L25/16;H01L23/28
代理公司：	中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所	代理人：	蔣旭榮
地址：	日本***	國(guó)省代碼：	日本;JP
權(quán)利要求書：	查看更多	說(shuō)明書：	查看更多
摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	電子封裝方法
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專利分類

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件

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