[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200610071106.6 | 申請日： | 2006-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN1822363A | 公開（公告）日： | 2006-08-23 |
| 發明（設計）人： | 增子裕之;佐藤豐 | 申請（專利權）人： | 精工電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/60 | 分類號： | H01L23/60;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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