[發明專利]半導體運送盤、老化板、老化試驗方法及半導體制造方法無效
| 申請號： | 200610068222.2 | 申請日： | 2006-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN1847859A | 公開（公告）日： | 2006-10-18 |
| 發明（設計）人： | 添田薰;內田將 | 申請（專利權）人： | 阿爾卑斯電氣株式會社 |
| 主分類號： | G01R1/02 | 分類號： | G01R1/02;G01R31/28;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 運送 老化 老化試驗 方法 制造 | ||
【權利要求書】：
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