[發(fā)明專利]基板的處理裝置及運送裝置調(diào)整系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610068141.2 | 申請日： | 2002-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN1881554A | 公開（公告）日： | 2006-12-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 愛內(nèi)隆志;鈴木昭仁;鐮本博繼;米村秀一;今府隆志;坂本佳壽久 | 申請（專利權(quán)）人： | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/00;B65G49/05;B65H9/00;B65H9/20 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 處理 裝置 運送 調(diào)整 系統(tǒng) | ||
【說明書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會社，未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610068141.2/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 色相調(diào)整系統(tǒng)及其調(diào)整方法
- 調(diào)整設(shè)備和調(diào)整方法
- 踏板調(diào)整結(jié)構(gòu)及調(diào)整步態(tài)的調(diào)整方法
- 立體深度調(diào)整和焦點調(diào)整
- 調(diào)整裝置及其調(diào)整方法
- 噴嘴調(diào)整工具及調(diào)整方法
- 調(diào)整系統(tǒng)及調(diào)整方法
- 調(diào)整裝置以及調(diào)整方法
- 環(huán)境調(diào)整系統(tǒng)、環(huán)境調(diào)整方法及環(huán)境調(diào)整程序
- 功率調(diào)整器（調(diào)整）
