[發(fā)明專利]帶布線基板以及利用該基板的薄膜上芯片封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610067864.0 | 申請日： | 2006-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN1901179A | 公開（公告）日： | 2007-01-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李始勛;宋垠錫 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 以及 利用 薄膜 芯片 封裝 | ||
【說明書】：
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