[發(fā)明專利]電子裝置用基板及其制造方法以及電子裝置及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610064802.4 | 申請(qǐng)日： | 2006-03-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1835212A | 公開(kāi)（公告）日： | 2006-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 珍田聰;宮本宣明;平澤宏希;內(nèi)田建治;御田護(hù) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日立電線株式會(huì)社;恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/12 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/12;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 裝置 用基板 及其 制造 方法 以及 | ||
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