[發明專利]切割式硅膠片及其加工方法

無效

• 申請號: 200610064565.1
• 申請日: 2006-12-28
• 公開（公告）號: CN101211703A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 李偉高
• 申請（專利權）人: 李偉高
• 主分類號: H01H13/14
• 分類號: H01H13/14;H01H13/70;H01H13/88;H01H11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種切割式硅膠片，其特征在于，包括呈主干及其同側若干分支分布的切割式帶狀膠帽組合，并且，該分布結構至少與主鍵盤區的若干鍵帽及其對應的電路薄膜相匹配。

2.根據權利要求1所述的切割式硅膠片，其特征在于，至少包括與所述主鍵盤區的各食指按鍵、中指按鍵、無名指按鍵及小指按鍵相對應的食指膠帽帶、中指膠帽帶、無名指膠帽帶及小指膠帽帶。

3.根據權利要求1所述的切割式硅膠片，其特征在于，所述食指膠帽帶、中指膠帽帶、無名指膠帽帶及小指膠帽帶所對應各膠帽組的硅膠力由大到小依次排列。

4.根據權利要求1所述的切割式硅膠片，其特征在于，所述食指膠帽帶、中指膠帽帶、無名指膠帽帶及小指膠帽帶包括對應的左、右手膠帽帶組，并且，所述左手膠帽帶組的硅膠力相應小于右手膠帽帶組的硅膠力。

5.根據權利要求1所述的切割式硅膠片，其特征在于，所述食指膠帽帶、中指膠帽帶、無名指膠帽帶及小指膠帽帶包括對應的左撇子膠帽帶組及右手膠帽帶組，并且，所述左撇子膠帽帶組的硅膠力相應大于右手膠帽帶組的硅膠力。

6.一種切割式硅膠片的加工方法，其特征在于，步驟如下：首先將模具的每闋設計成可加工出分別對應于相同規格的兩副鍵盤主鍵盤區的膠帽組合，即每單闋模具加工兩套主鍵盤區所需要的膠帽，并且，該膠帽組合于一張整體的膠帽硅膠板上，更何況，該膠帽硅膠板上的膠帽布局分別與所述兩副鍵盤主鍵盤區的若干按鍵布局及電路薄膜觸點布局相匹配；

然后，將模具對應于加工食指膠帽、中指膠帽、無名指膠帽及小指膠帽的上、下模合模的空間大小設計呈由大到小排列，加工對應于食指膠帽、中指膠帽、無名指膠帽及小指膠帽厚度由厚變薄，并且，食指膠帽的為通用的硅膠力；

再將模具安裝并進行膠帽加工；

最后，取刀模并對準所加工的膠帽硅膠板上分別對應于兩副鍵盤主鍵盤區的膠帽分界線以及邊料分界線，再將其進行切割，即一分為二切割成兩套分別匹配于兩副鍵盤主鍵盤區的硅膠片。

7.根據權利要求6所述的加工方法，其特征在于，??所述刀模為波狀組合的柱狀空心體，并且，其橫截面與平鋪時的硅膠片相吻合。

8.根據權利要求6所述的加工方法，其特征在于，刀模切割后的膠帽硅膠板包括兩套硅膠片及可回收的邊料。