[發明專利]膜型半導體封裝和方法,測試器件,半導體器件和方法有效
| 申請號： | 200610064300.1 | 申請日： | 2006-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN101005055A | 公開（公告）日： | 2007-07-25 |
| 發明（設計）人： | 許南重 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/544;H01L21/66;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 張波 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 方法 測試 器件 半導體器件 | ||
【說明書】：
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