[發明專利]印刷的波導管印刷電路板結構

無效

• 申請號: 200610064136.4
• 申請日: 2006-12-30
• 公開（公告）號: CN101076228A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: G·A·布里斯特;B·D·霍賴恩;S·哈爾
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王慶海;王忠忠

相關申請

本申請涉及序列號“待定”、題目為“印刷電路板波導管”、律師備案號為042390.P23385、與本申請的發明人相同并由此于同一日期申請的美國專利申請。

本申請涉及序列號“待定”、題目為“嵌入式波導管印刷電路板結構”、律師備案號為042390.P21426、與本申請的發明人相同并由此于同一日期申請的美國專利申請。

本申請還涉及序列號“待定”、題目為“準波導管印刷電路板結構”、律師備案號為042390.P21431、與本申請的發明人相同并由此于同一日期申請的美國專利申請。

技術領域

本發明通常涉及印刷的波導管印刷電路板(PCB)結構。

背景技術

由于“摩爾定律”促使數據總線的帶寬越來越高，與傳統的微波傳輸帶和帶狀傳輸線結構相關的基本障礙將溝道速度限制到低于15-20千兆位每秒的頻率。信號限制基本上與由電介質和銅以及由微波傳輸帶和帶狀線結構支持的傳播模式導致的傳輸線損耗有關。此外，具有標準傳輸線結構的高性能電介質的使用可以使帶寬稍微增加，但使成本大大增加。

由于用于已調信號的信號頻率和載波頻率升高到超過15-20千兆位每秒并向著20-50GHz增加且超過它，標準微波傳輸帶和帶狀線結構作為傳輸結構，效果變得越來越小。因此，需要信號傳播的替換方法。為了確保最小的損耗和引導這種高頻的能量，一種解決方案可以是使用波導管結構。波導管是控制電磁波的傳播從而迫使波沿著由波導管的物理結構限定的路徑傳播的典型的器件。基于當前的印刷電路板(PCB)工藝技術，標準波導管不易集成在數字系統中。因此，出現對改進的PCB波導管的需求。

附圖說明

根據下面給出的詳細說明以及本發明的一些實施例的附圖，本發明將被更充分地理解，但是這些實施例不是用來將本發明限制為描述的具體實施例，而是僅用于解釋和理解。

圖1示出了根據本發明一些實施例形成嵌入式波導管的過程。

圖2示出了根據本發明一些實施例的嵌入式波導管。

圖3示出了根據本發明一些實施例形成嵌入式波導管的過程。

圖4示出了根據本發明一些實施例的嵌入式波導管。

圖5示出了根據本發明一些實施例形成印刷波導管的過程。

圖6示出了根據本發明一些實施例形成印刷波導管的過程。

圖7示出了根據本發明一些實施例用于形成波導管的印刷芯(和/或子部件)的過程。

圖8示出了根據本發明一些實施例形成準波導管的過程。

圖9示出了根據本發明一些實施例的準波導管。

具體實施方式

本發明的一些實施例涉及嵌入式波導管印刷電路板(PCB)結構。一些實施例涉及形成嵌入式波導管的過程。

一些實施例涉及印刷波導管PCB結構。一些實施例涉及形成印刷波導管的過程。

一些實施例涉及準波導管PCB結構。一些實施例涉及形成準波導管的過程。

在一些實施例中，印刷電路板利用印刷電路板材料制造，形成包含在印刷電路板材料中的波導管。

在一些實施例中，印刷電路板包括印刷電路板材料和包含在印刷電路板材料中的波導管。

在一些實施例中，溝道形成在印刷電路板材料中，形成的溝道被電鍍以形成嵌入式波導管的至少兩個側壁，印刷電路板材料層疊到電鍍的溝道。

在一些實施例中，嵌入式波導管包括形成在印刷電路板中的溝道，溝道的至少兩個側壁，和層疊到溝道的印刷電路板材料。

在一些實施例中，溝道通過組合兩個印刷的子部件而形成，每個子部件由印刷電路板材料形成，并且印刷的子部件被層疊以形成波導管。

在一些實施例中，波導管包括由印刷電路板材料形成的兩個印刷的子部件和在印刷的子部件之間以形成波導管的溝道。

在一些實施例中，溝道形成在印刷電路板材料中，形成的溝道被電鍍以形成準波導管的至少兩個側壁，并且利用熱固性粘合劑將印刷電路板材料層疊到電鍍的溝道。

在一些實施例中，準波導管包括形成在印刷電路板材料中的溝道，溝道的兩個電鍍側壁，和層疊到溝道的印刷電路板材料。

一些實施例涉及填充有空氣的波導管。填充有空氣的波導管對于任何類型的波導管提供最小可能的損耗。在波導管中，主要能量集中在電介質中而不是導體中。因此，通過在波導管中利用空氣代替其他材料填充而使溝道損耗最小。