[發明專利]用于多層電子電路與器件的厚膜導體組合物及其加工技術無效
| 申請號： | 200610064026.8 | 申請日： | 2006-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN1983460A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | K·M·奈爾;M·F·麥克庫姆斯 | 申請（專利權）人： | E.I.內穆爾杜邦公司 |
| 主分類號： | H01B1/00 | 分類號： | H01B1/00;H01B1/22;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美國特*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 多層 電子電路 器件 導體 組合 及其 加工 技術 | ||
【說明書】：
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