[發明專利]影像感測器封裝結構

有效

• 申請號: 200610063287.8
• 申請日: 2006-10-25
• 公開（公告）號: CN101170117A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 魏史文;吳英政;林俊宏
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;揚信科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335
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技術領域

本發明涉及一種封裝結構，尤其是涉及一種影像感測器的封裝結構。

背景技術

影像感測器可以在空間中檢測光源并將其轉換為電子信號，故被廣泛應用于各種光電產品中，而且是關鍵的零部件之一。一般而言，先是將多個影像感測器形成于一整片晶圓片上，經切割后形成單一影像感測器，再進一步對該單一影像感測器進行封裝。請參閱圖1，所示為現有的一種影像感測器的封裝結構60，該影像感測器封裝結構60大體上包括一承載體610、一影像感測晶片620及一透明玻璃630，其中該承載體610具有一開口向上的容室612，該容室612的底部為一布設有預定電路的基面614，該影像感測晶片620則粘接于該承載體610的基面614上，并由焊線616與該基面614電性連接，而該透明玻璃630，則封抵住該承載體610的開口端，以保護該影像感測晶片620不受外力破壞或雜物污染。該影像感測器封裝結構60于使用時，需于該影像感測器封裝結構60外部罩設一鏡頭(圖中未標示)，這樣，不僅產品制造工序、模具及元件增加，致使產品成本偏高，且組裝后的體積較為龐大。

為了克服上述的缺點，滿足輕薄短小要求，有效地簡化封裝流程以及縮小影像感測器封裝結構尺寸，業界通常將鏡頭與影像感測器封裝合成為一體之模組。如公告于2002年10月23日的中國實用新型專利第01270411.3號，請參閱圖2，其揭露的一種影像感測器封裝結構70，該影像感測器封裝結構70包括一承載體710、一影像感測晶片720、一蓋體730、一透明保護板740及一鏡頭750，其中，該承載體710具有一布設有預定態樣電路的基面712；該影像感測晶片720利用打線技術，由金屬焊線714電性連接于該承載體710的基面712上；該蓋體730，具有一容室732及與該容室732連通的一第一開口端734及一第二開口端736，該容室732鄰近該第二開口端736位置設有一第一螺紋部738，而該容室732中段位置有一臺階部739，該蓋體730是以其第一開口端734封抵于該承載體710的基面712上(圖中為易于標注開口端734而將蓋體730懸空)，而密封固接于該承載體710上，使該影像感測晶片720位于該蓋體730的容室732中，該透明保護板740固接于該蓋體730的臺階部739上，由此使該影像感測晶片720可保持于一密閉的空間中。

而該鏡頭750，包括一管狀體752以及若干固設于該管狀體752中的鏡片754，該鏡頭750的管狀體754外周面上設有一第二螺紋部756，是鎖合于該蓋體730的第一螺紋部738上，使該鏡頭750得以封抵住該蓋體730的第二開口端736而與該蓋體730接合。

上述封裝結構70，雖可將降低制造工序及制造成本，然而該鏡頭750需與該蓋體730進行螺紋結合，如此一來，而不易達成模組尺寸輕量化的目的，同時由于螺紋配合的不確定性，還需調整該鏡頭750與該影像感測晶片720之間的焦距。

發明內容

鑒于上述狀況，有必要提供一種體積小及重量輕的影像感測器封裝結構，同時能免除調整鏡頭焦距的程序。

一種影像感測器封裝結構，包括一承載體、一影像感測晶片、一鏡頭組件，該影像感測晶片電性連接地承置于該承載體基面上，該鏡頭組件包括一第一鏡片固定座，固設于該第一鏡片固定座內的一第一鏡片、一第二鏡片固定座，固設于該第二鏡片固定座內的鏡片，該第一鏡片固定座是以可密封該影像感測晶片的方式與該承載體固接，該第一鏡片固定座與第二鏡片固定座之間通過一固定裝置固接，以使所述各鏡片的光軸對準。

與現有技術相比，所述影像感測器封裝結構，由于可省去鏡筒，直接將鏡片固定于鏡片固定座，從而達到輕量化模組的目的，同時還可利用該溝槽環狀凸起的定位方式，實現該各鏡片的精準定位，使該各鏡片的光軸中心在一條直線上，并可利用該各鏡片固定座的間距，對該各鏡片進行對焦，更進一步地利用鏡頭組件與承載體的固有距離而免除鏡頭組件的調焦程序。

附圖說明

圖1是一種現有影像感測器封裝結構的示意圖；

圖2是另一種現有影像感測器封裝結構的示意圖；

圖3是本發明的第一較佳實施例的示意圖；

圖4是本發明的第二較佳實施例的示意圖；

圖5是本發明的第三較佳實施例的示意圖。

具體實施方式