[發明專利]多層柔性印刷線路板真空層壓感光膜的方法及假貼合工具

有效

• 申請號: 200610062835.5
• 申請日: 2006-09-25
• 公開（公告）號: CN101155478A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 丁澄;韓垂華
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 喻尚威

技術領域

本發明涉及印刷電路板的表面處理，尤其是涉及一種多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜的方法及假貼合工具。

背景技術

多層柔性印刷線路板(Flexible?Printed?Circuit?board，簡稱FPC)適用于比較復雜的電路。它是由至少三層的導電圖形層與半固化片即絕緣材料層交替地經層壓粘合形成，要求規定的層間導電圖形互連，常用的典型工藝是圖形電鍍方法，又稱“孔鍍”，在線路板鉆孔后還要在孔內壁鍍銅，使其成為導通孔(via)，將連接到所述導通孔的不同層的各條導線連通。這種方法是只在導通孔內壁表面和孔盤處鍍覆有薄銅層的覆銅箔層壓板(Copper?Clad?Laminates，縮寫為CCL，簡稱為覆銅箔板或覆銅板)的外層擬布線路的圖形部分預壓一層感光膜，然后用化學方式蝕刻，將不需保留的其余部分表面的薄銅層全部腐蝕掉，由感光膜下面的兩層銅形成最終所需要的線路。由于焊盤大于孔洞，在孔盤邊緣會鍍上銅，去膜后孔盤與相連的線路層面會有20μm左右的高度差，而且隨著多層柔性線路板層數越多，所產生的高度差越大。在后續的壓膜過程中，即將感光膜真空層壓貼合在覆銅板的線路圖形表面時，對感光膜填充性的負面影響越嚴重，形成氣泡的幾率就越大。此外，現有多層FPC的壓感光膜是采用單面真空層壓方式，依次有以下步驟：預加熱臺面→分離感光膜→層壓腔抽真空→將感光膜與多層FPC的一面覆銅板的線路圖形表面真空壓合→分離感光膜→層壓腔抽真空→將感光膜與多層FPC的另一面覆銅板的線路圖形表面真空壓合。如果將感光膜強行預貼在覆銅板的線路圖形表面，會將臺階的氣泡密封，在抽真空時將無法抽干凈空氣，產品將會存在很多氣泡，喪失抽真空的作用，在蝕刻線路時，蝕刻液會從形成的氣泡處侵入，導致孔盤與線路斷開，這種斷路不良品在多層FPC的制作過程中比較常見，而且，上述單面真空層壓方式效率低下，以每批產品96張計算，生產一批產品的時間長達240min，而直接采用雙面真空層壓感光膜的方式提高效率，貼附在多層FPC下表面的感光膜在重力作用下易掉落，貼合不易平整，在抽真空時仍然會形成無法消除的氣泡。

發明內容

本發明所要解決的一個技術問題是彌補上述現有技術的缺陷，提出一種多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜的方法。

本發明所要解決的另一個技術問題是彌補上述現有技術的缺陷，提出一種多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜的假貼合工具。

對于多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜的方法來說，本發明的技術問題通過以下技術方案予以解決：

這種多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜的方法，依次有以下步驟：預加熱臺面→分離感光膜→層壓腔抽真空→壓合。

這種多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜方法的特點是：

在層壓腔抽真空步驟之前設有假貼合感光膜步驟。

所述假貼合是一種非粘接的貼合，在短時間內可將貼合物揭卸。

所述感光膜包括感光層及其表面的保護層以及支撐感光層的載體層。

所述感光層厚度為20μm～50μm，大于孔盤的高度。

所述保護層包括聚乙烯膜，用于防止感光層被污物粘污，避免在卷膜時感光層間相互粘連，在層壓前被分離。

所述載體層包括聚酯膜，用于支撐感光層，在后續的顯影工序前被分離。

所述假貼合感光膜步驟是采用假貼合工具將備用的由載體層支撐的感光層假貼合在多層FPC的上、下覆銅板的線路圖形表面，如果假貼合位置出現偏移，在短時間內將由載體層支撐的感光層揭卸，重新進行假貼合。

所述壓合步驟是在真空層壓機中將假貼合的由載體層支撐的感光層與多層FPC的上、下覆銅板的線路圖形表面緊密壓合。

對于多層柔性印刷線路板雙面真空層壓感光膜的方法來說，本發明的技術問題通過以下進一步的技術方案予以解決：

所述預加熱臺面步驟是將真空層壓機的上、下臺面分別鋪墊分離膜，并預加熱至設定溫度，以增加感光膜的感光膠在壓合過程中的流動性，提高感光膜的填充性。

所述分離膜2包括雙向聚丙烯膜(OPP膜)、聚酯膜(PET膜)和4-甲基戊烯膜(TPX膜)，用于防止感光膜粘附在加熱臺面上，并便于取出壓合后的半成品。

所述預加熱臺面步驟的上、下臺面預加熱設定溫度是90℃～100℃。溫度過低時感光膜的流動性則不夠，容易產生氣泡；溫度過高時感光膜容易融解，甚至發脆，感光膜的感光性降低。