[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200610062606.3
• 申請日: 2006-09-15
• 公開（公告）號: CN101146424A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 龍俊;李皓;李濤
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20;G12B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，如計算機中電子元件的運算速度大幅度提高，其產生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發出去，以保證其正常運行，一直是業者必需解決的問題。眾所周知，安裝在主機板上的中央處理器是電腦系統的核心，當電腦運行時，中央處理器產生熱量。過多的熱量會導致中央處理器無法正常運行。為有效散發中央處理器在運行過程中產生的熱量，通常在電路板上加裝一與中央處理器接觸的散熱裝置以便將其產生的熱量散發出去。

電腦主機板上的中央處理器周圍設有若干晶體管、電容等器件。當電腦運行時，這些器件亦會產生大量的熱量，這些熱量傳遞至主機板，會導致主機板升溫，進而影響系統性能。

現有技術中通常于散熱裝置上安裝一風扇，風扇產生的氣流流經散熱器，從而提高散熱效率。例如美國專利申請第6,304,445?B1號揭露了一種散熱裝置，包括一散熱體、一安裝于散熱器一側的散熱風扇及一罩體，該散熱器由若干散熱鰭片組成，所述散熱鰭片之間形成若干面向風扇的通風道。風扇提供的強制氣流吹過所述通風道，將散熱器從中央處理器吸收的熱量帶走，達到冷卻中央處理器的效果。

由于罩體將散熱器圍設其內，風扇產生的氣流受罩體的收攏而兼顧不到周圍的電子元件的散熱。若將罩體去掉而使風扇產生的氣流四處吹送，則會降低散熱器的散熱性能，當然還會由于氣流分散，中央處理器周圍電子器件的散熱效果均不佳。

因此，需要設計一種新的散熱裝置，該散熱裝置不僅可以很好地將中央處理器產生的熱量散發出去，還可有針對性地對其周圍的電子元件進行散熱。

發明內容

本發明旨在提供一種可以同時對多個發熱電子元件進行散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一散熱器及一罩體，該罩體將該散熱器圍設其內而形成通過散熱器的通道，該通道包括一進風口與出風口，一風扇安裝于罩體的進風口處，而在罩體上另安裝有一溝通上述通道與罩體外部的窗體。

與現有技術相比，該散熱裝置可以針對性地兼顧中央處理器及中央處理器周圍電子器件的散熱需求，并同時取得較佳的散熱效果。

另外，該散熱裝置安裝一活動窗體，窗體結構可根據不同需求可選擇打開或者關閉的不同的選擇方案。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的第一實施例的立體分解圖。

圖2是圖1中罩體的立體分解圖。

圖3是圖2中罩體倒轉后的的視圖。

圖4是圖1中散熱裝置的組合圖。

圖5是圖4中散熱裝置另一角度的視圖。

具體實施方式

請參閱圖1，圖1為本發明散熱裝置的第一實施例。該散熱裝置安裝于一電路板(圖未示)上，包括一散熱器10、一罩設該散熱器10的罩體30、一可安裝于該罩體30上的窗體31及一安置于該散熱器10一側的風扇20。

所述散熱器10包括一與電路板上的電子元件(圖未示)貼合的基座12及置于該基座12上的散熱鰭片組14，該散熱鰭片組14與基座12通過焊接或膠接于一體。該基座12大致呈矩形板狀設置，該基座12的相對兩側邊緣分別水平向外凸伸出二固定部120，每一固定部120兩端分別設有一通孔122，以供罩體30鎖固。所述散熱鰭片組14由若干散熱鰭片組成形成若干通風道，以供風扇20提供的強制氣流通過。該散熱鰭片組14一側呈階梯狀設置，一方面防止散熱鰭片組14與窗體31發生干涉，另一方面結合罩體30的結構以引導一部分氣流流向窗體31。

請結合圖1參閱圖2及圖3，所述罩體30大致呈一殼體狀，用以將散熱鰭片組14罩設其內，共包括一大致呈長方形的頂板32、分別與頂板32垂直連接且置于頂板32兩側的二擋板33、34。該頂板32前端緣向下垂直延伸一正方形面板35，該面板35兩側分別與擋板33、34連接。所述面板35設有一大致呈圓形的進風口350。該面板35的四角落352上分別設有一螺孔3520。該面板35上四周粘有一具有一定厚度的正方形墊圈37，該墊圈37由彈性材料組成，如橡膠，用以連接該散熱裝置與機箱的一側板。所述擋板33、34相對面板35的另外一側下端緣設有一加強肋304，該加強肋304與頂板32、擋板33、34的后端緣圍成一出風口302。所述進風口350與出風口302形成一通過散熱器10的通道以利于氣流在罩體30流過。