[發明專利]用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置

無效

• 申請號: 200610061858.4
• 申請日: 2006-07-28
• 公開（公告）號: CN101113522A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 李文欽;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種用于印刷電路板蝕刻的裝置，尤其涉及一種用于向印刷電路板噴灑蝕刻液的噴蝕裝置。

背景技術

蝕刻過程是印刷電路板生產過程中基本步驟之一，是使印刷電路板基板上的沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻液發生反應，從而被蝕刻掉，最終形成設計線路圖形的過程。

印刷電路板在進行蝕刻時，蝕刻液從基板上方的噴蝕裝置噴射到基板表面。一般印刷電路板蝕刻所使用的噴蝕裝置包括多根等長平行排列設置的直線形噴管，每根噴管上設有多個噴嘴，通過噴嘴可朝印刷電路板表面噴灑蝕刻液，以蝕刻印刷電路板基板，將印刷電路板基板上的沒有被抗蝕層保護的銅去除。

但是，使用直線形噴管的噴蝕裝置進行印刷電路板蝕刻時，由于各個噴嘴的噴壓一致，會使印刷電路板上靠近邊緣的部分，蝕刻液更容易流出板外，而在印刷電路板上中央的位置，比較容易積留較多的蝕刻液，形成“水池”，從而產生“水池效應”。印刷電路板蝕刻過程中出現“水池效應”會使印刷電路板中央區域的蝕刻液更新較慢，積留的蝕刻液膜會降低對線路的咬蝕量，容易發生線路蝕刻不足，而印刷電路板靠近邊緣的部分的蝕刻液流動速度快，更新較快，容易發生線路過蝕。因此，“水池效應”的出現最終會導致印刷電路板上蝕刻不均勻，特別容易使印刷電路板中央區域的線路連線，從而造成短路。

因此，有必要提供一種用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置，以有效減少“水池效應”的影響，改善噴蝕裝置蝕刻的均勻性。

發明內容

以下以實施例說明一種用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置。

所述用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置，包括多根噴管。每根噴管包括兩個第一噴管段、一個第二噴管段及兩個過渡噴管段。該兩個第一噴管段分別位于噴管兩端，該第二噴管段位于兩個第一噴管段之間，該兩個過渡噴管段用于連接第一噴管段和第二噴管段。該第二噴管段位置的設置低于該第一噴管段。該第一噴管段及第二噴管段上設有多個噴頭。

所述用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置，包括多根噴管。每根噴管包括兩個第一噴管段、一個第二噴管段及兩個過渡噴管段。該兩個第一噴管段分別位于噴管兩端，該第二噴管段位于兩個第一噴管段之間，該兩個過渡噴管段用于連接第一噴管段和第二噴管段。該第二噴管段到印刷電路板蝕刻表面的距離小于該第一噴管段到印刷電路板蝕刻表面的距離。該第一噴管段及第二噴管段上設有多個朝向印刷電路板的噴頭。

相對于現有技術，所述用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置的優點在于：通過改變噴管結構來調整蝕刻液的噴灑到印刷電路板蝕表面的壓力，從而調整噴灑到印刷電路板蝕表面的蝕刻液的量，使噴射到印刷電路板中央區域的流量大于噴射到邊緣部分的流量，加速印刷電路板中央區域蝕刻液的更新，使印刷電路板表面形成厚度均勻的蝕刻液，有效減少水池效應發生，改善印刷電路板蝕刻的均勻性。

附圖說明

圖1是實施例一噴蝕裝置的示意圖。

圖2是實施例一噴蝕裝置的噴管相對于印刷電路板蝕刻表面的結構示意圖。

圖3是實施例二噴蝕裝置的示意圖。

圖4是實施例二噴蝕裝置的噴管相對于印刷電路板蝕刻表面的結構示意圖。

具體實施方式

以下將實施例說明一種用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置。

請參閱圖1和圖2，實施例一提供的用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置100，其包括多根噴管40。

該多根噴管40呈平行排列。每根噴管40包括兩個第一噴管段401、一個第二噴管段402及兩個過渡噴管段403。該兩個第一噴管段401分別位于噴管40的兩端，該第二噴管段402位于兩個第一噴管段401之間，位于噴管40中央部分。該第二噴管段402位置的設置低于該兩個第一噴管段401。該兩個過渡噴管段403用于連接第一噴管段401和第二噴管段402。過渡噴管段403與第一噴管段401和第二噴管段402垂直連接。

該第一噴管段401及第二噴管段402上設有多個朝向印刷電路板30的噴頭45。該設于第一噴管段401及第二噴管段402上多個噴頭45為等間距排列，該噴頭45的噴孔為圓形或橢圓形。為了更好的提高蝕刻的均勻性，減少水池效應，可選地，設于第二噴管段402上的多個噴頭45的間距小于設于第一噴管段401上的多個噴頭的間距。

每根噴管40的兩端的兩個第一噴管段401分別與導液管48相連通，以形成蝕刻液通路。蝕刻液通過導液管48進入導多根噴管40中，再由各個噴管段上的噴頭45噴灑出來。