[發(fā)明專利]散熱器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610061647.0 | 申請(qǐng)日: | 2006-07-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101106887A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴秀昌;吳弘毅;葉振興;孫珂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20;H01L23/467;G12B15/04 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種具較高散熱效率的散熱器。
背景技術(shù)
隨著集成電路制造技術(shù)日新月異的發(fā)展,電子元件朝著更快的運(yùn)算速度邁進(jìn)。由于電子元件的運(yùn)算速度越來(lái)越快,其高速運(yùn)作過(guò)程中伴隨產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。若電子元件產(chǎn)生的熱量不被及時(shí)導(dǎo)出,將會(huì)導(dǎo)致電子元件的溫度持續(xù)升高,從而影響其運(yùn)行的穩(wěn)定性,甚至?xí)龤д麄€(gè)電子元件。為此,業(yè)界通常在產(chǎn)生熱量較多的電子元件如中央處理器的頂面裝設(shè)一個(gè)散熱器,再通過(guò)系統(tǒng)風(fēng)扇的協(xié)助排出熱量。
請(qǐng)共同參照?qǐng)D1及圖2,現(xiàn)有技術(shù)散熱器10包括一個(gè)方形底座12及若干從所述底座12頂部向上延伸的方形散熱鰭片14。當(dāng)所述散熱器10裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主板的某一個(gè)電子元件上時(shí),所述電子元件即為發(fā)熱源,所述發(fā)熱源位于所述底座12底部的中央位置。
在所述散熱器10一定距離處設(shè)置一個(gè)風(fēng)扇(圖未示)協(xié)助散熱時(shí),所述風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)流進(jìn)入所述散熱器10的一端為進(jìn)風(fēng)端13;風(fēng)流流出所述散熱器10的一端為出風(fēng)端15。所述風(fēng)流包括流向所述散熱器10的散熱鰭片14上部的第一風(fēng)流110、流向所述散熱鰭片14中部的第二風(fēng)流112及流向所述底座12頂部與所述散熱鰭片14底部之間的第三風(fēng)流114。由于每一散熱鰭片14面向所述進(jìn)風(fēng)端13的側(cè)面大致垂直于所述風(fēng)流的流動(dòng)方向,此時(shí)所述第一風(fēng)流110、第二風(fēng)流112及第三風(fēng)流114在流至所述散熱器10的每一散熱鰭片14時(shí)均受阻最大并產(chǎn)生回流,從而使得氣流的流動(dòng)不順暢,進(jìn)而增加氣流進(jìn)入所述散熱器10的風(fēng)阻,降低了散熱效率。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容,有必要提供一種可提高散熱效率的散熱器。
本發(fā)明提供一種散熱器,包括若干散熱鰭片,所述散熱器具有一進(jìn)風(fēng)端及一出風(fēng)端,所述每一散熱鰭片的上表面自中部分別向靠近所述進(jìn)風(fēng)端及出風(fēng)端的方向呈流線型降低。
相較現(xiàn)有技術(shù),所述散熱鰭片的上表面自中部分別向靠近所述進(jìn)風(fēng)端及出風(fēng)端的方向呈流線型降低,使得進(jìn)風(fēng)風(fēng)流在流經(jīng)進(jìn)風(fēng)端時(shí)與所述每一散熱鰭片的相應(yīng)側(cè)端面不再垂直,故增大了進(jìn)風(fēng)端氣流的流入量,從而提高了系統(tǒng)整體的散熱效率。
附圖說(shuō)明
下面參照附圖結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)散熱器的立體圖。
圖2為圖1的主視圖。
圖3為本發(fā)明散熱器的較佳實(shí)施方式的立體圖。
圖4為圖3的主視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D3及圖4,本發(fā)明散熱器20的較佳實(shí)施方式包括一個(gè)底座22、若干從所述底座22向上延伸的散熱鰭片24。在所述散熱器20一定距離處設(shè)置一個(gè)風(fēng)扇(圖未示)協(xié)助散熱時(shí),所述風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)流進(jìn)入所述散熱器20的一端為進(jìn)風(fēng)端23;風(fēng)流流出所述散熱器20的一端為出風(fēng)端25。所述每一散熱鰭片24的上表面自中部分別向所述進(jìn)風(fēng)端23及出風(fēng)端25的方向呈流線型降低直至與所述底座22的兩相對(duì)側(cè)邊相交。在本較佳實(shí)施方式中,所述散熱鰭片24的上表面的中部為一凸起的平坦部,所述散熱鰭片24的上表面自其平坦部?jī)啥说牡撞糠謩e向所述進(jìn)風(fēng)端23及出風(fēng)端25方向的底座22呈流線型延伸。每一所述散熱鰭片24靠近所述進(jìn)風(fēng)端23及出風(fēng)端25處的側(cè)端面均為平滑弧面。需要說(shuō)明的是,所述每一散熱鰭片24的上表面也可呈一中間上凸的平滑弧面;
本發(fā)明散熱器20的較佳實(shí)施方式在使用時(shí)固定于一個(gè)計(jì)算機(jī)主板的某一個(gè)電子元件(圖未示)上,用于給所述電子元件散熱。所述電子元件即發(fā)熱源位于所述底座22底部的中央位置。
所述風(fēng)扇的風(fēng)流包括流經(jīng)所述散熱器20的散熱鰭片24上部的第一風(fēng)流210及流經(jīng)所述散熱鰭片24中下部的第二風(fēng)流212。由于所述散熱鰭片24的上表面自中部分別向所述進(jìn)風(fēng)端23及出風(fēng)端25的方向呈流線型降低,且在靠近所述進(jìn)風(fēng)端23及出風(fēng)端25處與所述底座22的兩相對(duì)側(cè)邊相交,故所述風(fēng)流流向每一散熱鰭片24對(duì)應(yīng)于進(jìn)風(fēng)端23的側(cè)端面220時(shí),由于在所述進(jìn)風(fēng)端23處,所述第一風(fēng)流210及第二風(fēng)流21?2與所述側(cè)端面220不再垂直,故所述第一風(fēng)流210及第二風(fēng)流212于所述進(jìn)風(fēng)端23處的風(fēng)阻大大降低,從而更好的滿足了系統(tǒng)的散熱需求,提高了系統(tǒng)的整體散熱效率。
本發(fā)明散熱器的較佳實(shí)施方式的所述散熱鰭片24的上表面自中部分別向所述進(jìn)風(fēng)端23及出風(fēng)端25的方向呈流線型降低直至與所述底座22于兩相對(duì)側(cè)邊處相交,可降低風(fēng)阻,提高了整體散熱系統(tǒng)的散熱效率。
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