[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200610061621.6
• 申請日: 2006-07-12
• 公開（公告）號: CN101106886A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 彭學文;陳銳華
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/467;G12B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱裝置，用以對一電路板上的一發熱電子元件散熱，其包括一散熱器，該散熱器具有若干散熱鰭片；一風扇，該風扇包括一導風罩；該導風罩包括一蓋板和一殼體，該散熱器收容于蓋板和殼體共同圍成的一容置空間中，其特征在于：該蓋板活動安裝于該殼體上。

2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述蓋板樞接安裝于該殼體上。

3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：所述蓋板樞接于該殼體一側邊緣，用以封蓋殼體頂部對應散熱器位置。

4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于：所述蓋板包括一本體，該本體一側邊緣彎折延伸形成一卷筒，該殼體對應該蓋板卷筒側邊緣形成一收容樞接于該卷筒中的凸緣。

5.如權利要求3或4所述的散熱裝置，其特征在于：所述蓋板上與樞接側相對的一側邊緣形成二凸出部，該殼體對應該蓋板凸出部一側邊緣形成二卡鉤，該二卡鉤與二凸出部相扣接，從而將蓋板與殼體扣合。

6.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：所述蓋板樞接于該殼體中部，用以封蓋殼體頂部對應散熱器位置。

7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體頂部局部與散熱器對應位置形成一開口，該蓋板包括一與殼體開口對應的本體，該本體樞接于該開口的一邊緣上。

8.如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體開口一邊緣中部形成一凹槽，該凹槽兩端相向形成二凸軸，該蓋板本體與殼體開口的凹槽對應邊緣中間形成一圓柱形凸出部，該凸出部兩端設有凹孔，用以收容樞接該殼體的凸軸。

9.如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體開口上與凹槽相對的一邊緣中間形成一矩形凹孔，該蓋板本體上與該殼體凹孔對應側邊緣彎折延伸出一卡鉤，該卡鉤用以卡扣在殼體凹孔中，從而將蓋板與殼體扣合。

10.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述蓋板滑扣安裝于該殼體上。

11.如權利要求10所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體頂部局部與散熱器對應位置形成一開口；該蓋板包括一與殼體開口對應的本體，該本體滑扣于該殼體開口邊緣。

12.如權利要求11所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體開口的二相對邊緣形成二導軌，該蓋板本體上與殼體導軌相對應二邊緣形成有二導槽，該二導槽與所述二導軌配合，使得蓋板沿殼體導軌方向滑扣。

13.如權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體開口上與導軌相鄰的一邊緣形成一矩形凹槽，所述蓋板本體上與殼體凹槽相對應一邊緣一卡鉤，該卡鉤用以卡扣于開口的凹槽中，使得蓋板滑扣至可將殼體頂部開口封閉位置時固定。

14.如權利要求13所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括若干熱管和一導熱板，每一熱管包括一與導熱板結合的吸熱段和一與散熱器結合的放熱段，該散熱器置于導熱板上，并通過若干緊固件固定在該電路板上。

15.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括若干熱管和一導熱板，每一熱管包括一與導熱板結合的吸熱段和一與散熱器結合的放熱段，該散熱器置于導熱板上，并通過若干緊固件固定在該電路板上。

16.如權利要求15所述的散熱裝置，其特征在于：所述殼體底部對應導熱板位置處設有一開口。

17.如權利要求15或16所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括一底板，該導熱板抵靠在該底板上，該底板底部抵靠在上述電路板上。

18.如權利要求17所述的散熱裝置，其特征在于：所述底板為一側開口的ㄇ形框體，其內側邊緣向上延伸出若干凸柱用以抵靠該導熱板，該底板相鄰兩邊頂部向上延伸出若干相互平行間隔片體。

19.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括一背板，該背板位于與該發熱電子元件對應的電路板的背面，若干緊固件穿過該散熱器、電路板及背板以將散熱器固定在電路板上。