[發明專利]一種糾正H.248中端點狀態失步的方法無效
| 申請號: | 200610060851.0 | 申請日: | 2006-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN101056248A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發明(設計)人: | 汪大海 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/54 | 分類號: | H04L12/54 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 | 代理人: | 郭偉剛;蔡曉紅 |
| 地址: | 518129廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 糾正 248 端點 狀態 方法 | ||
技術領域
本發明涉及通信中的交換技術領域,更具體地說,涉及一種糾正H.248中端點狀態失步的方法。
背景技術
近年來,通信網絡發展迅速,取得了巨大成績,綜合通信能力明顯增強。但是,隨著產業界的融合趨勢,電話網、計算機網、有線電視網趨于融合,網絡面臨的壓力越來越大。網絡面臨的負荷在不斷增大,業務需求也趨于多樣化,運營商必須提供越來越多的多媒體業務才能吸引住用戶,而這些新型的多樣性業務,是目前網絡所難以提供的。因此,基于軟交換技術的下一代網絡應運而生。
如圖1所示,是下一代網絡的網絡架構圖。根據不同的功能可將網絡分解成以下4個功能層面:
(1)業務層:處理業務邏輯,其功能包括智能網業務邏輯、AAA(認證、鑒權、計費)和地址解析,且通過使用基于標準的協議和API來發展業務應用。
(2)控制層:負責呼叫邏輯,處理呼叫請求,并指示傳送層建立合適的承載連接。控制層的核心設備是軟交換,軟交換需要支持眾多的協議接口,以實現與不同類型網絡的互通。
(3)傳送層:指NGN的承載網絡。負責建立和管理承載連接,并對這些連接進行交換和路由,用以響應控制層的控制命令,可以是IP網或ATM網。
(4)接入層:由各類媒體網關和綜合接入設備(IAD)組成,通過各種接入手段將各類用戶連接至網絡,并將信息格式轉換成為能夠在分組網絡上傳遞的信息格式。
采用軟交換技術,將傳統交換機的功能模塊分離為獨立網絡部件,各部件按相應功能進行劃分,獨立發展。采用業務與呼叫控制分離、呼叫控制與承載分離技術,實現開放分布式網絡結構,使業務獨立于網絡。
在此分離結構下,呼叫控制面和承載控制面的主體分別是媒體網關控制器(Media?Gateway?Controller,簡稱為MGC)和媒體網關(Media?Gateway,簡稱為MGW,在RFC3525中簡稱為“MG”)。MGW接受MGC的控制,它們之間的接口協議稱作媒體網關控制協議(Media?Gateway?Control?Protocol,簡稱為MGCP),在ITU-T中定義為H.248系列規范,如圖2所示。
H.248協議是2000年由ITU-T第16工作組提出的媒體網關控制協議,它是在早期的MGCP協議基礎上改進而成。H.248協議是用于連接MGC和MGW的網關控制協議,應用于媒體網關與軟交換之間及軟交換與H.248終端之間。
在H.248協議中,MGW上的承載資源被抽象為端點(Termination),由網關自行分配Id來標識,MGC通過這個Id來引用MGW上的承載資源并對其進行操作。在Id空間中又預留了一個特殊的稱作ROOT的Id來標識MGW整體,以利于MGC將MGW作為一個整體來進行操作。MGC能對MGW上的承載資源進行正確操作的必要條件之一是:MGC和MGW對Termination的狀態必須達到一致認識。Termination的狀態可以分為兩個基類:服務態(InService)和退出服務態(OutOfService),分別表明Termination是可用或不可用。
在H.248協議中,定義了一系列的命令。其中一個是ServiceChange命令,這個命令的重要用途之一就是:MGW向MGC通報Termination的狀態。還有另一個命令是AuditValue,可以被MGC用來向MGW查詢Termination的狀態。
現有協議的機制可以保證正常情況下MGC和MGW之間端點狀態是同步的。采取的是類似下面的機制,如:MGW向MGC注冊成功或者通信中斷恢復之后,使用ServiceChange批量向MGC通報相關端點的狀態或者MGC使用AuditValue命令主動向MGW批量查詢相關端點的狀態。通報獲得確認或者查詢成功之后,就可以認為這些端點狀態在MGW和MGC之間是同步的,即兩者的認識是一致的。一旦后續有端點發生狀態改變,則MGW會通過ServiceChange命令將新的狀態通報給MGC,在新的狀態獲得確認之后,認為MGC和MGW之間的端點狀態仍然維持同步。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610060851.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體結構及其制作方法
- 下一篇:出料無堵塞的破碎機





