[發(fā)明專(zhuān)利]一種FPC板與PCB板的焊接方法及其專(zhuān)用夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610060796.5
• 申請(qǐng)日: 2006-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101083878A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何仲明;詹海濤;謝斌;唐宗敏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳飛通光電子技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/36
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/36;H05K3/34
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1、一種FPC板(303)與PCB板(300)的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

第一步，將由多片PCB小板(301)連成的大片PCB板(300)印刷錫膏，第二步，將PCB板(300)進(jìn)行SMT貼裝元器件；

第三步，將PCB板(300)固定在夾具下模板(100)的卡槽(102)內(nèi)定位；

第四步，F(xiàn)PC板(303)與PCB板(300)的焊盤(pán)位(302)對(duì)準(zhǔn)；

第五步，將夾具上模板(200)覆蓋于PCB板(300)的上表面，焊盤(pán)位(302)被壓面積在50％～80％，上模板(200)的下底面必須保持水平，旋轉(zhuǎn)下模板(100)的旋轉(zhuǎn)式卡扣(101)鎖緊上模板(200)；

第六步，將鎖緊后的夾具放入封閉式回流爐中進(jìn)行回流焊接；

第七步，脫模，取出檢查FPC板(303)與PCB板(300)的焊接情況。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板(303)與PCB板(300)的焊接方法，其特征在于，所述PCB板(300)由一片以上連片PCB小板(301)形成大片，每片PCB小板(301)可至少焊接一片F(xiàn)PC板(303)。

3、為實(shí)施權(quán)利要求1所述FPC板(303)與PCB板(300)的焊接方法的專(zhuān)用夾具，其特征在于，所述專(zhuān)用夾具包括：一下模板(100)，該下模板的表面兩端對(duì)稱(chēng)地各設(shè)有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)式卡扣(101)，下模板(100)中心設(shè)有與PCB板(300)適配的卡槽(102)，卡槽的深度h小于PCB板(300)厚度0.1mm～0.2mm，卡槽底部的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)地各設(shè)有一對(duì)向上突起的定位柱(104)，卡槽底部設(shè)有至少一個(gè)下模板空心腔體(103)，該空心腔體用于裸露PCB板(300)背面貼裝的元器件以免觸碰；和一上模板(200)，包括：至少一個(gè)上模板空心腔體(201)，該上模板空心腔體用于裸露PCB板(300)正面貼裝的元器件以免觸碰；上模板(200)還設(shè)有與卡槽(102)底部定位柱(104)相對(duì)應(yīng)的定位孔(202)，將該定位孔(202)對(duì)準(zhǔn)定位柱(104)后套入使上模板(200)水平覆蓋于卡槽(102)內(nèi)的PCB板(300)上表面，PCB(300)焊盤(pán)位(302)被壓面積在50％～80％，轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)式卡扣(101)鎖緊上模板(200)。

4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的專(zhuān)用夾具，特征在于，所述下模板空心腔體(103)和上模板空心腔體(201)分別為兩個(gè)。

5、根據(jù)權(quán)利要求3所述的專(zhuān)用夾具，特征在于，所述下模板(100)的表面兩端還對(duì)稱(chēng)地各設(shè)有兩個(gè)脫模孔(105)。