[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號: | 200610060738.2 | 申請日: | 2006-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN101080156A | 公開(公告)日: | 2007-11-28 |
| 發明(設計)人: | 孫正衡 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/367;G12B15/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種可調節風流量的散熱裝置。
背景技術
隨著集成電路制造技術日新月異的發展,電子元件朝著更快的運算速度邁進。由于電子元件的運算速度越來越快,電子元件在高速運作時伴隨產生的熱量也越來越多,若電子元件產生的熱量不被及時導出,會導致電子元件的溫度持續升高,進而影響其運作的穩定性,嚴重的會使電子元件燒毀。為此,業界通常在產生熱量較多的電子元件頂面裝設一個鋁擠型散熱裝置,再通過系統風扇的協助排出熱量。
請參照圖1,現有技術鋁擠型散熱器10包括一個方形底座12及若干從底座12頂部延伸的散熱鰭片14。當所述散熱器10裝設在計算機主板16的某一個電子元件18上時,所述電子元件18即熱源便位于所述底座12底部的中央。
請參照圖2,在所述散熱器10一定距離處設置一個風扇(圖未示)協助散熱時,所述風扇產生的風流包括流經所述散熱器10的散熱鰭片14的第一風流21、流經所述散熱器10的底部與所述主板16之間的第二風流22及流經所述主板16與機殼(圖未示)之間可用于所述主板16底部散熱的第三風流23。
所述第一風流21和所述第二風流22流經所述散熱器10,但是所述散熱器10不能根據系統整體的散熱要求進行調節,比如有時需要流經所述散熱鰭片14的第一風流21大一些以滿足所述電子元件在工作時需要較大風流散熱的需求,而有時又需要提高流經所述散熱器10的底部與所述主板16之間的第二風流22以滿足所述電子元件工作時產生熱量不大而所述散熱器10的底部與所述主板16之間的電子元件需要更大風流散熱的需求。
發明內容
鑒于上述內容,有必要提供一種可對流經的風流量進行調節的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括散熱器,所述散熱器包括底座及若干從所述底座上表面向上延伸的散熱鰭片,所述散熱裝置還包括裝設于所述底座面向風源的一個側端面的調節件,所述調節件包括一固定于所述側端面的裝設部、及分別轉動安裝于所述裝設部的兩相對端的第一擋風部及第二擋風部,當所述第一擋風部相對所述裝設部翻轉至擋住所述散熱鰭片時,所述第一擋風部阻擋通過所述散熱鰭片的風流量,使通過所述底座下方的風流量增大;當所述第二擋風部相對所述裝設部翻轉至擋住所述底座的下部時,所述第二擋風部阻擋通過所述底座下方的風流量,使通過所述散熱鰭片的風流量增大。
一種散熱裝置,包括散熱器,所述散熱器包括底座及若干從所述底座上表面向上延伸的散熱鰭片,所述散熱裝置還包括裝設于所述底座面向風源的一個側端面的調節件,所述調節件包括滑動安裝于所述側端面的裝設部、一設于所述裝設部上方的第一擋風部及一設于所述裝設部下方的第二擋風部,當所述裝設部向所述散熱鰭片滑動至所述第一擋風部擋住所述散熱鰭片時,所述第一擋風部阻擋通過所述散熱鰭片的風流量,使通過所述底座下方的風流量增大;當所述裝設部背離所述散熱鰭片滑動至所述第二擋風部超出所述底座的下端時,所述第二擋風部阻擋通過所述底座下方的風流量,使通過所述散熱鰭片的風流量增大。
相較現有技術,所述散熱裝置的調節件可根據需要阻擋流向所述散熱鰭片底部或所述底座下表面以下部分的風流,被阻擋的風流轉而流向其他風道,達到調節風流從而滿足系統整體散熱需求的目的。
附圖說明
下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。
圖1為現有技術散熱器、發熱電子元件及主板的主視圖。
圖2為現有技術散熱器、發熱電子元件及主板的右視圖。
圖3為本發明散熱裝置的第一較佳實施方式及主板的部分立體分解圖。
圖4為本發明散熱裝置的第一較佳實施方式及主板的一個使用狀態圖。
圖5為本發明散熱裝置的第一較佳實施方式及主板的另一個使用狀態圖。
圖6為本發明散熱裝置的第二較佳實施方式的調節件的立體圖。
圖7為圖6中VII部分的放大圖。
圖8為本發明散熱裝置的第二較佳實施方式的調節件的一個使用狀態圖。
具體實施方式
請參照圖3,本發明散熱裝置的第一較佳實施方式包括一個散熱器及一個調節件36,所述散熱器包括一個底座32及若干從所述底座32上表面向上延伸的散熱鰭片34。
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