[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200610060402.6
• 申請日: 2006-04-19
• 公開（公告）號: CN101060763A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 林宥成;徐宏博
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20;G12B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。

【背景技術】

電腦中央處理器等電子元件在運行過程中產生大量的熱量，而該熱量若不及時被排出，將會影響電子元件的運行穩定性。因此，為確保電子元件的正常運行，業界通常在電子元件上安裝一散熱器進行輔助散熱。通常情況下，該散熱器包括一基座及多數設置在基座上的散熱鰭片，該基座吸收電子元件產生的熱量，并將熱量擴散至散熱鰭片，再通過散熱鰭片將熱量散發到環境空氣中，散熱器的頂部通常還設置一風扇來增加空氣流速。現有的散熱器一定程度上可以用來散發電子元件產生的熱量，但空氣流動過程中受到較大的限制，使散熱效率相對較低。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種散熱效率較高的散熱裝置。

本發明采用了如下技術方案：一種散熱裝置，包括一基座以及多數平行間隔排列于該基座上的鰭片，所述基座具有一平坦的底面，相鄰鰭片間形成一第一氣流通道，這些鰭片遠離基座的頂端邊緣開設有凹槽，各鰭片的凹槽排列形成與所述第一氣流通道相交的第二氣流通道，且由中部的鰭片到兩側的鰭片的方向上，各凹槽底部至基座底面的距離逐漸減小。

相較于現有技術，上述散熱裝置中設置了一符合流體運行軌跡的第二氣流通道，能有效提高散熱效率。

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步的描述。

【附圖說明】

圖1是本發明一個實施例中的散熱裝置的立體圖。

圖2是圖1中散熱裝置的縱向剖視圖。

圖3是圖1中散熱裝置的在運行過程空氣向兩側流動時的示意圖。

【具體實施方式】

圖1示出了本發明一個實施例中的散熱裝置，該散熱裝置用于散發一熱源(例如，電腦中央處理器)產生的熱量，其主要包括一導熱基座10以及多數設置于基座10上的平板狀鰭片20。基座10用于吸收熱源產生的熱量，并將熱量傳導至鰭片20，由鰭片20將熱量散發出去。根據需要，鰭片20的頂部還可設置一風扇(未圖示)。

基座10一般采用銅、鋁等導熱性能良好的材料制成，并具有一平坦的底面，用以與熱源接觸，基座10的底面與熱源之間可設置導熱膠等導熱介質，以使其間的熱量傳導更容易。鰭片20平行間隔地排列在基座10頂部，相鄰鰭片間形成第一氣流通道21。鰭片20中兩側部的鰭片的頂緣均間隔地開設有多數凹槽22，各鰭片上的凹槽22排列形成多數第二氣流通道23，且在中部鰭片至兩側鰭片的方向上，各凹槽底部至基座10底面的距離逐漸減小。每一凹槽22均包括一朝外側傾斜的底壁221以及位于底壁221兩側的垂直側壁223(如圖2所示)。在本實施例中，各鰭片上的凹槽22在鰭片長度方向上的分布位置相同，從而令第二氣流通道23與第一氣流通道21垂直。

圖3為自頂部垂直向下吹的空氣沿第二氣流通道23向兩側流出時的示意圖(如箭頭所示)，在氣流流動過程，由于在中部的鰭片至兩側的鰭片的方向上，各凹槽22底部至基座10底面的距離逐漸減小，可在不妨礙氣流在第二氣流通道23中流動的情況下，減少流經第一氣流通道23的氣流與流經第二氣流通道24的氣流之間的干擾，從而可降低風阻和噪音。另外，由于靠近中部的鰭片上的凹槽22的底部至基座10的距離較大，有利于熱量在中部鰭片上的擴散，可提高散熱效率。

在本實施例中，為防止熱量在基座10局部集中，進一步在基座10的頂部設置分別朝兩側斜向上延伸的導熱臂12，導熱臂12位于鰭片20的外側。導熱臂12的寬度(如圖3所示)自上往下逐漸增大，以便于將基座10吸收的熱量迅速向兩側傳遞，再結合第二氣流通道24將氣流導向兩側，可以有效地提高整體散熱效率。導熱臂12上開設有與第二氣流通道24對應的凹槽，以供氣流通過。兩導熱臂12均朝內側彎曲，形成一大體呈U形結構。導熱臂12的末端沿長度方向上開設有一凹槽121，可以用于與螺絲(未圖示)配合，將風扇(未圖示)固定于該散熱裝置頂部；導熱臂12的外側與鰭片20垂直的方向上還設有多數橫向鰭片123。