[發明專利]散熱器與封裝結構有效
| 申請號： | 200610059015.0 | 申請日： | 2006-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN101026138A | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發明（設計）人： | 李長祺;黃東鴻 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標代理有限公司 | 代理人： | 羅習群 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱器 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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