[發(fā)明專(zhuān)利]COG制程用精密陶瓷封裝熱壓頭無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610058228.1 | 申請(qǐng)日： | 2006-02-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101024310A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賀照綱 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 宇富半導(dǎo)體材料科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B30B15/06 | 分類(lèi)號(hào)： | B30B15/06;B30B15/34 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 黃健 |
| 地址： | 臺(tái)灣省*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | cog 制程用 精密 陶瓷封裝 壓頭 | ||
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