[發明專利]具有使用雜化材料的嵌入式電容器的印刷電路板及其制造方法無效
| 申請號： | 200610057768.8 | 申請日： | 2006-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN1856218A | 公開（公告）日： | 2006-11-01 |
| 發明（設計）人： | 金泰慶;吳浚祿;金鎮哲 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K3/46;H01L23/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 顧晉偉 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 使用 材料 嵌入式 電容器 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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