[發明專利]金屬/陶瓷/聚合物復合材料及制造嵌入電容器的方法無效
| 申請號： | 200610057679.3 | 申請日： | 2006-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN1841589A | 公開（公告）日： | 2006-10-04 |
| 發明（設計）人： | 樸殷臺;金柩住;李曦榮;林垠燮;李鐘哲;鄭栗教 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/06;H05K1/16;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭鴻禧;李云霞 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 陶瓷 聚合物 復合材料 制造 嵌入 電容器 方法 | ||
【權利要求書】：
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