[發明專利]電路基底和制法及利用其的多層電路結構和信息處理系統無效
| 申請號： | 200610057200.6 | 申請日： | 2006-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN1838855A | 公開（公告）日： | 2006-09-27 |
| 發明（設計）人： | 羅伯特·M·雅普;歐文(NMN)·梅密斯;科斯塔斯·I·帕帕托馬斯 | 申請（專利權）人： | 安迪克連接科技公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王允方;劉國偉 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 基底 制法 利用 多層 結構 信息處理 系統 | ||
【說明書】：
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