[發明專利]一種組織工程化韌帶修復材料及其制備方法

無效

• 申請號: 200610054574.2
• 申請日: 2006-11-07
• 公開（公告）號: CN101147811A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 楊力;李松;蔣稼歡;宋國立;李苑
• 申請（專利權）人: 重慶大學
• 主分類號: A61L27/54
• 分類號: A61L27/54;A61L27/14
• 代理公司: 重慶市恒信知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉小紅

1.一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：它包括：

(a)適于能夠植入人體關節腔內，力學適應性強、藥學上可接受的可生物降解的納米微導引體；

(b)有優化控釋動力學的韌帶促愈因子或/和韌帶成纖維細胞或干細胞；

(c)所述有優化控釋動力學的韌帶促愈因子或/和韌帶成纖維細胞或干細胞與導引體表面結合。

2.根據權利要求1所述的一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：所述導引體選自以下可降解的高分子合成材料：多聚乳酸(PLA)、聚羥基乙酸(酯)(PGA)、聚乳酸羥基乙酸(PLGA)、明膠蛋白(gelatin)、聚乙醇酸(PLLA)、聚羥基丁酸(P₄HB)、聚氨酯(PU)及所述多聚物間的共聚物中至少一種。

3.根據權利要求1所述的一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：所述導引體還可選自以下可降解的天然生物材料，包括甲殼素、葡聚糖、明膠、膠原蛋白、彈性蛋白、多聚氨基酸、多肽、透明質酸及其復合物。

4.根據權利要求2、3所述的一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：所述的導引體由上述可生物降解的材料制成的直徑為400nm～800nm電鍍納米纖維集合而成；其構成的導引體的孔隙率為85～93％，孔徑范圍為30-50μm；所述的納米導引體分布有體積比為9∶1的直徑為150μm-200μm的大孔。

5.根據權利要求4所述的一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：所述的納米導引體可以做成生物工程醫學上可以接受的各種幾何形狀；其厚度為5μm-200μm。

6.根據權利要求1所述的一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：所述的納米導引體表面結合的有優化控釋動力學的韌帶促愈因子選自：膠原、轉移生長因子、成纖維細胞生長因子、血小板源性生長因子、表皮生長因子、其它生長因子中的一種。

7.根據權利要求1所述的一種組織工程化韌帶修復材料，其特征是：所述的細胞是自體的韌帶細胞或者成體干細胞。

8.一種制備組織工程化韌帶修復材料的方法，包括以下步驟：

(a)將經過電鍍旋壓成形的技術做成納米纖維狀生物可降解的導引體成型為生物醫學上可接受的形狀；

(b)將ACL治愈促進因子與藥學上可接受的生物可降解材料混合；或/和(c)將成纖維細胞或干細胞種植在納米導引體表面。