[發明專利]一種絕緣型大功率三極管的制造方法

無效

• 申請號: 200610053429.2
• 申請日: 2006-09-15
• 公開（公告）號: CN101145525A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 周柏泉
• 申請（專利權）人: 周柏泉
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司
• 代理人: 尉偉敏

1.一種絕緣型大功率三極管的制造方法，本發明其特征在于：

a.芯片(1)集電極面與熱沉(3)燒結；熱沉(3)與的導熱絕緣電子陶瓷片(4)燒結；導熱絕緣電子陶瓷片(4)與底板(2)燒結；

b.所述導熱絕緣片選用高導熱率絕緣的電子陶瓷片(4)；

c.所述導熱絕緣電子陶瓷片(4)雙面涂鍍有一金屬層；

d.在所述芯片(1)的安裝面上涂覆有一層導熱硅脂，直接將芯片(1)貼裝于熱沉(3)表面。

2.根據權利要求1所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于芯片(1)集電極與熱沉(3)燒結溫度為200℃～450℃，熱沉(3)與導熱絕緣電子陶瓷片(4)的燒結溫度為200℃～450℃，導熱絕緣電子陶瓷片(4)與金屬底板(2)的燒結溫度為200℃～450℃。

3.根據權利要求1所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于所述電子陶瓷片(4)雙面涂鍍的金屬層采用鎳、汞、鈰、鋅、金或鎳化汞。

4.根據權利要求1和3中任一項所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于所述電子陶瓷片(4)雙面涂鍍的金屬層其單面厚度為5～20微米。

5.根據權利要求1所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于所述熱層(3)可選用銅，鋁或銅合金，所述底板(2)可選用銅合金、鐵或鋁。

6.根據權利要求1所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于所述芯片(1)可采用雙極性晶體管、場效應晶體管或肖特基二級管芯片。

7.根據權利要求1所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于所述熱層(3)連接在導熱絕緣電子陶瓷片(4)上，所述導熱絕緣電子陶瓷片(4)連接在底板(2)上。

8.根據權利要求1所述的一種絕緣型大功率三極管的制造方法，其特征在于在熱沉(3)上直接點焊晶體管的一只引腳(6)，引腳(6)通過引線(7)與芯片(1)相連，所述引線(7)選用鋁線或銅線。