[發明專利]銀基合金釬料及其在真空斷路器分級釬焊中的應用無效
| 申請號： | 200610048627.X | 申請日： | 2006-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN1907639A | 公開（公告）日： | 2007-02-07 |
| 發明（設計）人： | 蔣傳貴;李靖華;張利斌;孔建穩 | 申請（專利權）人： | 貴研鉑業股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K1/19 |
| 代理公司： | 昆明正原專利代理有限責任公司 | 代理人： | 賽曉剛 |
| 地址： | 650221云南省昆明市*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 料及 真空 斷路器 分級 釬焊 中的 應用 | ||
【權利要求書】：
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