[發(fā)明專利]發(fā)光器件制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610039465.3 | 申請(qǐng)日: | 2006-04-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101055905A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李賢宰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京LG同創(chuàng)彩色顯示系統(tǒng)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 黃威;張金海 |
| 地址: | 201206江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 器件 制造 方法 | ||
1、一種發(fā)光器件制造方法,其特征在于,包括如下幾個(gè)階段:
第一階段:藍(lán)寶石基板上形成氮化物半導(dǎo)體層;
第二階段:氮化物半導(dǎo)體層上部形成發(fā)光器件;
第三階段:所述發(fā)光器件的最上層形成UBM層;
第四階段:焊接用基板上部形成有UBM層,在焊接用基板的UBM層上部,形成有在InSn,InZn,InAg和InBi中選擇一個(gè)構(gòu)成的焊接物質(zhì)膜;
第五階段:將所述的焊接用基板的焊接物質(zhì)膜與發(fā)光器件的UBM層相接觸,進(jìn)行加熱和壓著、焊接;
第六階段:藍(lán)寶石基板上照射激光,將藍(lán)寶石基板從發(fā)光器件中摘除。
2、如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件制造方法,其特征在于,焊接物質(zhì)膜是InSn,在總重量中Sn占10wt%-55wt%。
3、如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件制造方法,其特征在于,焊接物質(zhì)膜是InZn,在總重量中Zn占1wt%-4wt%。
4、如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件制造方法,其特征在于,焊接物質(zhì)膜是InAg,在總重量中Ag占1wt%-5wt%。
5、如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件制造方法,其特征在于,焊接物質(zhì)膜是InBi,在總重量中Bi占1wt%-60wt%。
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