[發明專利]模擬散熱器的散熱溫度的方法無效
| 申請號: | 200610036760.3 | 申請日: | 2006-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN101113962A | 公開(公告)日: | 2008-01-30 |
| 發明(設計)人: | 汪保華 | 申請(專利權)人: | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N25/00 | 分類號: | G01N25/00;G01M19/00;G06F17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528308廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模擬 散熱器 散熱 溫度 方法 | ||
1.一種模擬散熱器的散熱溫度的方法,該方法包括下列步驟:
預設一散熱器周圍氣體進入該散熱器中的一進口溫度及該散熱器吸收一熱源部所發出的最大熱量;
將該散熱器的總熱阻與該最大熱量相乘后取得一熱源部溫度;
再由該進口溫度與該熱源部溫度取得該散熱器的散熱溫度。
2.如權利要求1所述的模擬散熱器的散熱溫度的方法,其特征在于:該總熱阻TRtot依該散熱器的形狀、結構、材料、密度及該散熱器與該熱源部間的介質等取得至少一個子熱阻值,再將這些子熱阻值相加以取得該總熱阻。
3.如權利要求1所述的模擬散熱器的散熱溫度的方法,其特征在于:該散熱器的總熱阻可依其形狀及結構由一鰭片子熱阻值、一底板子熱阻值、一底板熱擴散子熱阻值及介質子熱阻值所組成的,其中該底板子熱阻值指該散熱器的底板的熱阻、該底板熱擴散子熱阻值指該散熱器的底板的熱擴散子熱阻值、該介質子熱阻值指該散熱器的底板與熱源部間的介質的熱阻。
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