[發(fā)明專利]一種真空濺鍍防電磁波干擾膜之不良膜面的處理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610036269.0 | 申請日： | 2006-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN101096751A | 公開（公告）日： | 2008-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 覃飛祥;陳志明 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山市順德區(qū)漢達精密電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 真空 濺鍍防 電磁波 干擾 不良 處理 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種真空濺鍍防電磁波干擾膜之不良膜面的處理方法，其特征為：在室溫條件下用噴砂機對經(jīng)過真空濺鍍防電磁波干擾膜的基材上存在的不良膜面進行噴砂處理，其工作壓力為0.1～0.5MPa，采用的砂材為棕剛玉，砂材尺寸可為60#～120#。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空濺鍍防電磁波干擾膜之不良膜面的處理方法，其特征在于，該工藝方法采用的壓力源為空壓機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空濺鍍防電磁波干擾膜之不良膜面的處理方法，其特征在于，所述工作壓力優(yōu)選為0.1MPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空濺鍍防電磁波干擾膜之不良膜面的處理方法，其特征在于，所述砂材尺寸優(yōu)選為80#。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
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C23C14-58 .后處理
