[發明專利]大功率半導體熱電芯片組件

無效

• 申請號: 200610032143.6
• 申請日: 2006-08-28
• 公開（公告）號: CN101136449A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 鄧賢金;王勇;胡善榮;謝建雄
• 申請（專利權）人: 鄧賢金
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 魏國先

1.一種大功率半導體熱電芯片組件，其特征在于由中層基板、半導體熱電元件、上導流板、下導流板組成，中層基板為絕緣材料成型板或絕緣材料澆注板，中層基板上具有多個與熱電元件相吻合的穿孔，穿孔內分別安裝有P型半導體熱電元件和N型半導體熱電元件，上、下導流板與中層基板和半導體熱電元件連接固定，并且上導流板與半導體熱電元件上端電連接，下導流板與半導體熱電元件下端電連接，上、下導流板加工成若干互相絕緣的導流小塊，若干互相絕緣的上、下導流小塊與P型半導體熱電元件、N型半導體熱電元件電連接構成半導體熱電元件的并聯或串聯或串、并聯組合。

2.根據權利要求1的大功率半導體熱電芯片組件，其特征在于所述的若干互相絕緣的上、下導流小塊與熱電元件的組合為：一組P型半導體熱電元件上端與相鄰的一組N型半導體熱電元件上端由一塊上導流小塊并聯在一起，而這一組N型半導體熱電元件下端與相鄰的另外一組P型半導體熱電元件下端由一塊下導流小塊并聯在一起，如此類推，形成多組P型半導體熱電元件與多組N型半導體熱電元件的并、串聯組合。

3.根據權利要求1的大功率半導體熱電芯片組件，其特征在于所述的上、下導流板加工成若干互相絕緣的導流小塊采用印刷電路板的加工方法加工而成。

4.根據權利要求1的大功率半導體熱電芯片組件，其特征在于中層基板采用環氧樹脂板、樹脂纖維板、紙膠板或發泡劑絕緣材料板制成。

5.根據權利要求1的大功率半導體熱電芯片組件，其特征在于上、下導流板為鋁材板或敷銅板。

6.根據權利要求1的大功率半導體熱電芯片組件，其特征在于上、下導流板與P、N型半導體熱電元件低溫焊接。