[發(fā)明專利]一種高硅鋁合金電子封裝材料的制備工藝無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610031908.4 | 申請(qǐng)日： | 2006-06-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1877823A | 公開（公告）日： | 2006-12-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊伏良;甘衛(wèi)平;易丹青;張偉;劉泓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中南大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/29 | 分類號(hào)： | H01L23/29;B22F9/08 |
| 代理公司： | 長(zhǎng)沙市融智專利事務(wù)所 | 代理人： | 顏勇 |
| 地址： | 410083*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 鋁合金 電子 封裝 材料 制備 工藝 | ||
【說明書】：
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