[發明專利]熱超聲倒裝芯片鍵合機

無效

• 申請號: 200610031493.0
• 申請日: 2006-04-12
• 公開（公告）號: CN101055846A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 易幼平;李軍輝;隆志力;王福亮;謝敬華;韓雷;鐘掘
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: H01L21/607
• 分類號: H01L21/607;H01L21/68;H01L21/00;B23K20/10;B23K37/04;B29C65/08
• 代理公司: 中南大學專利中心
• 代理人: 龔燦凡

1.?熱超聲倒裝芯片鍵合機，其特征在于：主要包括承載倒裝芯片的運動平臺、對倒裝芯片與基板實施精確定位的視覺系統、對倒裝芯片進行鍵合的超聲換能系統、在鍵合過程中完成芯片的自動拾取的真空吸附系統及加熱鍵合工作臺、使工作臺保持恒定的溫度的溫控系統，具體結構組成為：

1)運動平臺

運動平臺包括一個X方向電移臺、一個Y方向電移臺、一個Z方向電移臺、一個置于Z方向電移臺上的Z軸微動臺和二個置于Y方向電移臺上的Z軸旋轉臺，二個Z軸旋轉臺分別用于放置芯片和基板；

2)視覺系統

視覺系統通過芯片和基板上的標識對芯片進行自動對準，主要包括固定在機架上、用于采集基板信息的上鏡頭、固定在Y方向電移臺上、用于采集倒裝芯片信息的下鏡頭、置于Y方向電移臺且與Y方向電移臺成45°角的平面鏡、采集信息處理模塊、照明系統；

3)超聲換能系統

超聲換能系統包括超聲發生器，將超聲能量轉換成超聲振動能的換能器，與換能器配套的帶真空吸嘴的鍵合頭。

2.?根據權利要求1所述的鍵合機，其特征在于：所述超聲發生器為：通道數：2路超聲信號輸出，超聲功率：1～80W，頻率：62～65kHz標準操作頻率，具有頻率跟蹤功能；換能器諧振頻率：64kHz，承受壓力：98N。