[發明專利]一種框架、接插件和封裝件用銅帶及其制造方法

無效

• 申請號: 200610030786.7
• 申請日: 2006-09-04
• 公開（公告）號: CN101139669A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 方守誼;張健;楊洪超;邵勝忠
• 申請（專利權）人: 中鋁上海銅業有限公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C1/03
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 王敏杰

1.一種框架、接插件和封裝件用銅帶，其合金元素為鐵、磷和鋅，其特征是根據重量百分比產品的各組成成分：

鐵：2.1-2.6％；

磷：0.015-0.15％；

鋅：0.05--0.20％；

銅：余量。

2.一種框架、接插件和封裝件用銅帶的制造方法，其特征是使用如權利要求1所述的材料成分，其制造步驟是：

A、原料檢驗稱重配料；

B、入爐熔化；

C、轉保溫爐；

D、取樣分析；

E、半連續鑄造；

F、鑄錠切頭尾；

G、鑄錠質量檢驗；

H、步進爐加熱；

I、熱軋；

J、帶坯銑面；

K、帶坯質量檢驗；

L、冷粗軋；

M、裁邊；

N、鐘罩爐退火；

O、冷中軋；

P、氣墊爐中間退火；

Q、十二輥精軋；

R、氣墊爐成品清洗；

S、拉彎矯直；

T、成品檢驗；

U、包裝入庫。

3.根據權利要求2所述的框架、接插件和封裝件用銅帶的制造方法，其特征是鐵與磷必須以中間合金的方式加入。

4.根據權利要求3所述的框架、接插件和封裝件用銅帶的制造方法，其特征是鐵的加入方式：先將鐵和銅制成10％鐵的銅-鐵中間合金塊，通過加入銅-10％鐵合金鑄塊，使合金成分達到規定的要求；

磷的加入方式：先制成銅-10％磷的中間合金塊，通過加入銅-10％磷合金鑄塊，使合金成分達到規定的要求。

5.根據權利要求2所述的框架、接插件和封裝件用銅帶的制造方法，其特征是該氣墊爐成品清洗步驟進一步包括：脫脂、退火、酸洗、清洗、鈍化、烘干。