[發(fā)明專利]多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610030626.2
• 申請(qǐng)日: 2006-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN101136394A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王津洲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.一種多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：若干個(gè)倒裝芯片和引線框架，所述引線框架包括管芯墊和引線，管芯墊上有中間焊盤和邊緣焊盤，中間焊盤與倒裝芯片電連接，邊緣焊盤用于引線和中間焊盤電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述倒裝芯片包括母芯片和子芯片，母芯片和子芯片分布于引線框架兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線框架為單層結(jié)構(gòu)，管芯墊上的中間焊盤和邊緣焊盤貫穿管芯墊厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：母芯片和子芯片上分布有焊盤，用焊料凸塊將子芯片上的焊盤與管芯墊的中間焊盤電連接，用焊料凸塊將母芯片上的焊盤與管芯墊的中間焊盤電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：母芯片和子芯片上的焊盤分為功能驅(qū)動(dòng)焊盤和非功能驅(qū)動(dòng)焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：子芯片上功能驅(qū)動(dòng)焊盤與母芯片上功能驅(qū)動(dòng)焊盤為鏡像反對(duì)稱，連接于管芯墊不同的中間焊盤上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：子芯片上非功能驅(qū)動(dòng)焊盤與母芯片上非功能驅(qū)動(dòng)焊盤為鏡像對(duì)稱，一一對(duì)應(yīng)連接于管芯墊的中間焊盤上。

8.一種多芯片半導(dǎo)體封裝方法，首先提供若干個(gè)倒裝芯片和引線框架，所述引線框架包括管芯墊和引線，管芯墊上有中間焊盤和邊緣焊盤，其特征在于，還包括下列步驟：

將管芯墊的中間焊盤和倒裝芯片電連接；

將管芯墊的中間焊盤和邊緣焊盤電連接；

將管芯墊的邊緣焊盤和引線電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：所述倒裝芯片包括母芯片和子芯片，母芯片和子芯片分布于引線框架兩側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：所述引線框架為單層結(jié)構(gòu)，管芯墊上的中間焊盤和邊緣焊盤貫穿管芯墊厚度。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：母芯片和子芯片上分布有焊盤，用焊料凸塊將子芯片上的焊盤與管芯墊的中間焊盤電連接，用焊料凸塊將母芯片上的焊盤與管芯墊的中間焊盤電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：母芯片和子芯片上的焊盤分為功能驅(qū)動(dòng)焊盤和非功能驅(qū)動(dòng)焊盤。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：子芯片上功能驅(qū)動(dòng)焊盤與母芯片上功能驅(qū)動(dòng)焊盤為鏡像反對(duì)稱，連接于管芯墊不同的中間焊盤上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：子芯片上非功能驅(qū)動(dòng)焊盤與母芯片上非功能驅(qū)動(dòng)焊盤為鏡像對(duì)稱，一一對(duì)應(yīng)連接于管芯墊的中間焊盤上。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：用連接線將管芯墊的中間焊盤與邊緣焊盤進(jìn)行電連接，連接線的材料是銅、鐵、鎳、鐵鎳合金或銅鎳合金。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的多芯片半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于：用鍵合線連接管芯墊的邊緣焊盤和引線框架的引線，鍵合線的材料是金、銅、鋁或銅鋁合金。