[發明專利]化學機械平坦化終點檢測方法

有效

• 申請號: 200610029920.1
• 申請日: 2006-08-10
• 公開（公告）號: CN101121242A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 鄧永平
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B49/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.一種化學機械平坦化終點檢測方法，包括：

利用樣片，以單一平坦化速率進行基礎終點檢測；

根據基礎終點檢測結果將實際終點檢測過程分為第一步驟及第二步驟；

在實際終點檢測過程中設定第一平坦化速率及第二平坦化速率；

以所述第一平坦化速率進行第一步驟；以所述第二平坦化速率進行第二步驟；

順序進行第一步驟及第二步驟，完成實際終點檢測。

2.根據權利要求1所述的終點檢測方法，其特征在于：所述平坦化材料包括微起伏層、起伏增長層及均勻層。

3.根據權利要求2所述的終點檢測方法，其特征在于：所述第一步驟包括對微起伏層進行終點檢測。

4.根據權利要求2所述的終點檢測方法，其特征在于：所述第二步驟包括第一步驟后的終點檢測。

5.根據權利要求1所述的終點檢測方法，其特征在于：所述將終點檢測過程分為第一步驟及第二步驟的方法包括：

確定平坦化材料表面起伏高度和單一平坦化速率，并計算基礎終點檢測總時間；

根據基礎終點檢測總時間，獲取對應微起伏層基礎終點檢測時間；

利用微起伏層基礎終點檢測時間，計算微起伏層厚度；

根據微起伏層厚度及第一平坦化速率，計算微起伏層實際終點檢測時間；

以第一平坦化速率持續所述微起伏層的實際終點檢測時間，進行所述第一步驟；

所述第一步驟完成后，進行所述第二步驟。

6.根據權利要求5所述的終點檢測方法，其特征在于：所述計算微起伏層厚度的方法包括：計算微起伏層基礎終點檢測時間和單一平坦化速率的乘積。

7.根據權利要求5所述的終點檢測方法，其特征在于：所述計算微起伏層厚度的方法包括：計算微起伏層實際終點檢測時間與終點檢測總時間的比值后，再計算所述比值與平坦化材料表面起伏高度的乘積。

8.根據權利要求1所述的終點檢測方法，其特征在于：所述第一平坦化速率大于所述第二平坦化速率。

9.根據權利要求3所述的終點檢測方法，其特征在于：所述終點檢測過程包括：

以第一平坦化速率持續微起伏層實際終點檢測時間，實施第一步驟；

以第二平坦化速率，完成第二步驟。

10.一種化學機械平坦化方法，包括：

利用樣片，以單一平坦化速率進行基礎平坦化操作，并進行基礎終點檢測；

根據基礎終點檢測結果將實際平坦化操作過程分為第一步驟及第二步驟；

在實際平坦化操作過程中設定第一平坦化速率及第二平坦化速率；

以所述第一平坦化速率進行第一步驟；以所述第二平坦化速率進行第二步驟；

順序進行第一步驟及第二步驟，完成實際平坦化操作。

11.根據權利要求10所述的終點檢測方法，其特征在于：所述平坦化材料包括微起伏層、起伏增長層及均勻層。

12.根據權利要求11所述的終點檢測方法，其特征在于：所述第一步驟包括對微起伏層進行平坦化操作。

13.根據權利要求11所述的終點檢測方法，其特征在于：所述第二步驟包括第一步驟后的平坦化操作。

14.根據權利要求10所述的終點檢測方法，其特征在于：所述將平坦化過程分為第一步驟及第二步驟的方法包括：

確定平坦化材料表面起伏高度和單一平坦化速率，并計算基礎平坦化總時間；

根據基礎平坦化總時間，獲取對應微起伏層基礎平坦化時間；

利用微起伏層基礎平坦化時間，計算微起伏層厚度；

根據微起伏層厚度及第一平坦化速率，計算微起伏層實際平坦化時間；

以第一平坦化速率持續所述微起伏層實際平坦化時間，進行所述第一步驟；

所述第一步驟完成后，進行所述第二步驟。

15.根據權利要求14所述的終點檢測方法，其特征在于：所述計算微起伏層厚度的方法包括：計算微起伏層基礎平坦化時間和單一平坦化速率的乘積。